氧化铝陶瓷因其硬度大，耐磨性能极好，质量轻，具有较好的机械强度和耐高温性，被广泛的应用于各个领域。因此，氧化铝陶瓷薄片成为广大材料研究者和制造者所必需的素材和部件。那么氧化铝陶瓷薄片的制备流程是怎么样的呢？

一，激光切割

96氧化铝陶瓷薄片制备和一般的氧化铝陶瓷薄片一样，首要工序就是切割。陶瓷基板一般采用激光切割机，这样可以减少报废。

二，氧化铝陶瓷薄片超声波加工研磨

     平面研磨 和立体研磨  

三，金刚石磨膏进行抛光

     陶瓷镜面抛光加工精度的高低直接影响产品的性能,因此在加工过程中,除是要注意保证模具表面镜面效率的完美,还要注意平整度及尺寸的控制.利用陶瓷平面抛光机抛光陶瓷的步骤分为粗抛、半精抛和精抛三阶段。

　　1、粗抛阶段主要借助大粒度磨粒的机械作用将抛光表面的较大凸起快速去除，以实现材料去除率的最大化，缩短抛光时间;

　　2、半精抛阶段采用粒度较小的磨粒将粗加工中未去除的微凸起去除，并获得较好的表面光洁度;

3、精抛阶段则在抛光液和微粉的联合作用下，将抛光表面修正至所需的表面质量要求。

96氧化铝陶瓷薄片制备流程大致就是成品氧化铝陶瓷激光切割-研磨-抛光，让陶瓷薄片表面平整度更好，粗糙度保持在一个比较标准的范围之类。更多陶瓷基和氧化铝陶瓷薄片的问题可以咨询金瑞欣特种电路。