DPC陶瓷基板为何被应用VCSEL激光器领域

VCSEL激光器是3D Sensing和传感技术系统的重要核心器件，在消费电子、半导体领域、汽车激光雷达等领域使用。VCSEL激光器功率大，散热高，采用陶瓷基板是很不错的选择。今天小编将讲述DPC陶瓷基板在VCSEL激光器的应用。

一，VCSEL激光器的散热问题需要DPC陶瓷基板实现

     VCSEL的芯片转化效率低导致其存在严重散热问题，想要解决这个问题那我们就需要从根本——芯片材质着手，而传统线路板FR-4和FE-3显然是无法满足这一要求的，陶瓷板材则一直以其散热性能作为主打优势，自然是能够很好地解决VCSEL的散热差问题。VCSEL的功率密度很高，陶瓷电路板具有与VCSEL高匹配的热膨胀系数，从而解决则芯片和基板热膨胀失配导致的应力问题。而DPC陶瓷电路板使金属边与陶瓷基板紧密结合，避免了后期组装过程中额外的粘贴工序、配位精度等问题，以及胶水老化带来的可靠性问题。

二，VCSEL激光器的结构对基板提供更高的要求

       VCSEL的结构是垂直结构，DPC陶瓷基板具有独特的高解析度、高平整度及高可靠垂直互联等技术优势更适用于其垂直共晶焊接，消除了LTCC、HTCC等厚膜基板尺寸精度不高，线路粗擦等缺陷。

      VCSEL是需要把透镜架设到芯片上方，即基板是需要做成三维腔室，不仅可以做出平面电路板更是可以做出三维电路板——围坝产品，其材质均为无机陶瓷材料，热膨胀系数匹配，制备过程中不会出现脱层、翘曲等现象。

      三， DPC陶瓷基板充分满足VCSEL激光器的封装要求

     DPC薄膜技术的陶瓷基板几乎满足了VCSEL的封装要求。DPC陶瓷基板又称直接镀铜陶瓷基板，主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化，先是在真空条件下溅射钛然后再溅射铜颗粒，再进行电镀增厚，在薄膜金属化的陶瓷板上采用影像转移方式制作线路，再采用电镀封孔技术形成高密度双面布线间的陶瓷电路板。DPC陶瓷基板具备了高导热、高绝缘、高线路精准度、高表面平整度及热膨胀系数与芯片匹配等诸多特性，在高功率VCSEL元件封装中迅速占据了重要地位。更多问题可以咨询金瑞欣特种电路。

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