HTCC与LTCC共烧陶瓷基板的共性和区别

  随着高频通讯的迅速发展，采用低温共烧陶瓷（LTCC）实现 低损耗、高速度和高密度封装；多层陶瓷基板则采用高温共烧（HTCC），用氧化铝绝缘材料和导体材料（Mo、W、Mo-Mn）在 1600°C的高温下共烧的，也就是高温共烧陶瓷（H TCC）。那么HTCC与HTCC陶瓷有什么共性和区别呢？

  HTCC陶瓷基板和LTCC共烧陶瓷基板是两种不同工艺制作的陶瓷基板，具备不同的特点和性能特征，应用也有所不同。

 一，HTCC陶瓷基板与LTCC陶瓷基板的共性

       HTCC与LTCC都具备高印刷分配率，可实现一次性烧成，介质层厚度可控，表面光滑，叠层数目不受限制。

 二，HTCC陶瓷基板与LTCC陶瓷基板的区别

1，首先烧结材料不同和烧结温度不同

高温共烧陶瓷材料主要为氧化铝、莫来石和氮化铝为主成分的陶瓷，HTCC的陶瓷粉末并无加入玻璃材质。导体浆料采用材料为钨、钼、钼、锰等高熔点金属发热电阻浆料。烧结温度900°~1000°。

低温共烧陶瓷为了保证在低温共烧条件下有高的烧结密度，通常在组分中添加无定形玻璃 、 晶化玻璃 、 低熔点氧化物等来促进烧结 。玻璃和陶瓷复合材料是一种典型的低温共烧陶瓷材料 。此外 ，还有晶化玻璃 ， 晶化玻璃和陶瓷的复合物及液相烧结陶瓷 。所用的金属是高电导材料（Ag、Cu、Au及其合金，如Ag-Pd、Ag-Pt、Au-Pt等）。烧结温度在1600°~1800°。

2，两种工艺的不同

HTCC工艺和LTCC工艺基本相同，典型工艺流程包括生瓷带流延、裁片、冲孔、

填孔印刷、叠片层压、烧制等。只是由于选用的材料不同而使得烧结温度的不同，HTCC一般在1500°C以上高温烧结，而LTCC烧结温度一般在1000°C以下。

                       多层陶瓷基板制作流程图

     3，LTCC和HTCC应用领域不同：

LTCC陶瓷基板的应用

LTCC采用电导率高而熔点低的Au、Ag、Cu等金属作为导体材料，由于玻璃陶瓷低介电常数和在高频低损耗性能，使之 非常适合应用于射频、微波和毫米波器件中。主要用于高频无线通信领域、航空航天、存储器、驱动器、滤波器、传感器以及汽车电子等领域。

常用的LTCC 电子元器件产品包括滤波器、双工器、天线、巴伦、耦合器、功分器、共模扼流圈等，广泛应用于移动通信终端、WiFi、汽车电子、T/R 组件等领域。

HTCC陶瓷基板的应用

因烧成温度高，HTCC不能采用金、银、铜等低熔点金属材料，必须采用钨、钼、锰等难熔金属材料，这些材料电导率低，会造成信号延迟等缺陷，所以 不适合做高速或高频微组装电路的基板。但是，由于HTCC基板具有结构强度高、热导率高、化学稳定性好和布线密度高等优点，因此 在大功率微组装电路中具有广泛的应用前景。

HTCC 陶瓷封装凭借其高介电性能、低损耗特性、接近硅片的热膨胀系数、高结构强度等特性，在高端封装材料领域被广泛应用，被射频滤波器（SAW，BAW）、射频 IC、光通讯模块、图像传感器、非制冷焦平面热红外传感器、LDMOS、CMOS、MEMS 传感器等大量采用。HTCC 陶瓷基板由于导热率高、结构强度好、物理化学性质稳定，被广泛用于高可靠性微电子集成电路、大功率微组装电路、车载大功率电路等领域。

综上可知，HTCC和LTCC陶瓷基板不同的地方主要有烧结温度的不同，烧结材料的不同，工艺不同以及应用领域不同。更多HTCC与LTCC陶瓷基板的问题可以咨询金瑞欣特种电路。金瑞欣十年多PCB制作经验，三年多陶瓷电路板制作经验，欢迎咨询。