降低LED晶粒陶瓷散热基板的热阻是LED行业非常重要的课题。发展至今，LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞，具有环保效益等优点。然而通常LED高功率产品输入功率约有15%电能转换成光能，剩下85%的电能均转换为热能。LED散热问题就是LED光源非常关注的点，今天我们来看看LED散热基板具备的优势以及发挥的作用。

    传统的LED封装通过什么方式散热？

    LED散热途径主要以下途径：

    1. 从空气中散热

    2. 热能直接由System circuit board导出

    3. 经由金线将热能导出

    4. 若为共晶及Flip chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出。

    整个系统之散热瓶颈，多数发生在将热量从LED晶粒传导至其基板再到系统电路板为主。此部分的可能散热途径：其一为直接藉由晶粒基板散热至系统电路板，在此散热途径里，其LED晶粒基板材料的热散能力即为相当重要的参数；其二为LED所产生的热亦会经由电极金属导线 而至系统电路板，一般而言，利用金线方式做电极接合下，散热受金属线本身较细长之几何形状而受限。因此，近来即有共晶 (Eutectic) 或覆晶(Flip chip)接合方式，此设计大幅减少导线长度，并大幅增加导线截面积，如此一来，藉由LED电极导线至系统电路板之散热效率将有效提升。

    一般而言，LED晶粒(Die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基板上(Substrate of LED Die)而形成一LED晶片( chip)，而后再将LED 晶片固定于系统的电路板上(System circuit board)。因此，LED可能的散热途径为直接从空气中散热，或经由LED晶粒基板至系统电路板再到大气环境。而散热由系统电路板至大气环境的速率取决于整个发光灯具或系统之设计.

 LED散热基板的作用：

 LED散热基板主要是利用其散热基板材料本身具有较佳的热传导性，将热源从LED晶粒导出。因此，我们从LED散热途径叙述中，可将LED散热基板细分两大类别，分别为(1)LED晶粒基板与(2)系统电路板。此两种不同的散热基板分别乘载着LED晶粒与LED晶片将LED晶粒发光时所产生的热能，经由 LED晶粒散热基板至系统电路板，而后由大气环境吸收，以达到热散之效果。

 陶瓷基板，因为其很好的导热效果，有效的解决了大功率LED产品的散热问题，促进了LED行业和产品的发展。陶瓷基板除了在LED行业使用广泛外，另外还在汽车控制器，传感器以及消费电子领域应用广泛。

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