在LED行业，会用到铝基板或者陶瓷pcb，铝基板和陶瓷pcb到底那个更好呢？LED的散热主要是看芯片，LED散热除了芯片的散热，还有介电常数以及热膨胀系数。今天小编从材质等方面详细阐述一下：

铝基pcb

铝基板是属于金属基板，采用的板材主要有1000系、5000系和6000系，这三系铝材的基本特性如下：

一，5000系列 代表5052、5005、5083、5A05系列。5000系列铝板属于较常用的合金铝板系列，主要元素为镁，含镁量在3——5％之间，其又称为铝镁合金。主要特点为密度低、抗拉强度高、延伸率高等。在相同面积下铝镁合金的重量低于其他系列，故常用在航空方面，比如飞机油箱。

二，1000系列 代表 1050、 1060 、1070 ，1000系列铝板又称为纯铝板，在所有系列中1000系列属于含铝量最多的，纯度可以达到99．00％以上。由于不含有其他技术元素，所以生产过程比较单一，价格相对比较便宜，是目前常规工业中最常用的一个系列。

三，1000系列 代表 1050、 1060 、1070 ，1000系列铝板又称为纯铝板，在所有系列中1000系列属于含铝量最多的，纯度可以达到99．00％以上。由于不含有其他技术元素，所以生产过程比较单一，价格相对比较便宜，是目前常规工业中最常用的一个系列。

在看一下陶瓷pcb

陶瓷基板——是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）陶瓷基片表面（ 单面或双面）上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。

陶瓷pcb具有以下一些特点：

◆机械应力强，形状稳定；高强度、高导热率、高绝缘性；结合力强，防腐蚀。

◆ 极好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高。

◆与PCB板（或IMS基片）一样可刻蚀出各种图形的结构；无污染、无公害。

◆使用温度宽——55℃——850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。可节省过渡层Mo片，省工、节材、降低成本；

◆减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；

◆在相同载流量下 0．3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10％；

◆ 优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性；

◆ 超薄型（0．25mm）陶瓷基板可替代BeO，无环保毒性问题；

◆载流量大，100A电流连续通过1mm宽0．3mm厚铜体，温升约17℃；100A电流连续通过2mm宽0．3mm厚铜体，温升仅5℃左右；

◆热阻低，10×10mm陶瓷基板的热阻0．63mm厚度陶瓷基片的热阻为0．31K／W ，0．38mm厚度陶瓷基片的热阻为0．19K／W，0．25mm厚度陶瓷基片的热阻为0．14K／W。

◆ 绝缘耐压高，保障人身安全和设备的防护能力。

◆ 可以实现新的封装和组装方法，使产品高度集成，体积缩小。

AIN陶瓷板具有超高的导热率，室温下理论导热率为319W／（m·K），还有良好的绝缘性，25℃时电阻率大于1014Ω·cm。

随着市场的发展，陶瓷pcb技术越来越成熟，陶瓷板成本降低，大规模工程的生产。陶瓷pcb的需求和应用空间会更大。更多陶瓷pcb制作需求可以咨询金瑞欣特种电路。金瑞欣特种电路是专业的pcb打样和中小批量厂家，采用DPC陶瓷工艺和厚膜工艺，专业电路板制作十年，值得信赖。更多相关资讯见“铝基板和陶瓷电路板哪个好”