如今的LED都往小间距大功率放发展，而cob陶瓷基板因其体检较小，光强更高成为业界的一匹“黑马”，近几年COB封装技术已经取得了质的突破，之前的cob制作过程主要面临的良品率和成本的问题，如今LED陶瓷电路板能够很好的解决。

在过去， 因为COB封装是一项多灯珠集成化的全新封装技术，技术门槛高难度大。面临的最大困难就是如何提高产品的一次通过率，这是COB封装所面临的一座技术高峰，但它并非不可逾越，只是实现起来相对困难，其最主要的问题还是在成本问题上。由于COB 封装还未形成大规模产能，目前在P8-P10级别，尚未形成成本优势。目前只是在体育场馆和租赁市场需要不怕碰撞的户外显示屏和高低温、潮湿、盐雾应用环境等细分特殊应用市场具有独特优势。在P5-P6级别成本已与SMD相当。在P4-P3甚至更密级别纯户外应用上成本将占有绝对优势。一但未来形成产能，COB封装将在所有点密度级别上具有价格优势。    

另外一个原因就是COB是多灯珠集成封装，对散热的要求非常高，所以只能使用LED陶瓷基板，之前国内的LED陶瓷基板并没有发展起来，尚处于实验室阶段，国内COB产品使用的LED陶瓷电路板依然大量靠进口，在成本上会造成非常大的负担。

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