由于陶瓷熔点和硬度都很高，制造高纯度的陶瓷pcb板是很困难的，Al2O3、BeO、AlN基板制备过程很相似，将基体材料研磨成粉直径在几微米左右，与不同的玻璃助熔剂和粘接剂（包括粉体的MgO、CaO）混合，此外还向混合物中加入一些有机粘接剂和不同的增塑剂再球磨防止团聚使成分均匀，成型生瓷片，最后高温烧结。

led陶瓷pcb板制作难点：

       1，相对于普通PCB材料FR-4来说,氮化铝陶瓷基板硬度大很多,钻孔和铣外形等机械加工会是制作难点

       2，陶瓷基板是无机材料，易碎，如果要做多层板则是比较难的。

       3，陶瓷基板技术虽然成长成熟，但是目前工艺方面还需要不断加强，制作成本和报废率较高，目前还是以打样和小批量为主，没真正得到量产。

目前led陶瓷pcb板陶瓷成型主要有如下几种工艺方法：

●流延成型：浆料通过锋利的刀刃涂复在一个移动的带上形成薄片。与其他工艺相比这是一种低压的工艺。

●辊轴轧制：将浆料喷涂到一个平坦的表面，部分干燥以形成黏度像油灰状的薄片，再将薄片送入一对大的平行辊轴中轧碾得到厚度均匀的生瓷片。

●粉末压制：粉末在硬模具腔内并施加很大的压力（约138MPa）下烧结，尽管压力不均匀可能产生过度翘曲但这一工艺生产的烧结件非常致密，容差较小。

●等静压粉末压制：这种工艺使用周围为水或者为甘油的模及使用高达69MPa的压力这种压力更为均匀所制成的部件翘曲更小。

●挤压成型：浆料通过模具挤出这种工艺使用的浆料黏度较低，难以获得较小容差，但是这种工艺非常经济，并且可以得到比其他方法更薄的部件。

以上是关于LED陶瓷pcb板的成型方法，如果你有更线路板打样和中小批量需求可以咨询金瑞欣特种电路，金瑞欣特种电路是专业的陶瓷电路板厂家，十年pcb制作经验，先进的厚膜加工工艺及DPC加工工艺、使用96%氧化铝陶瓷基板及100%氮化铝陶瓷基板，产品质量有保障。