之前很多蓝宝石晶片大多用铝基板固定,但随着产品功率1W/3W/5W/10W/15W/20W/30W高功率密度集成开发,铝基板的导热性能和绝缘性能还有耐温性能都难以满足产品设计要求 ，因为LED芯片很多客户用陶瓷基板代替铝基板。那么LED芯片使用陶瓷基板相对铝基板好在哪里？

陶瓷基板的导热性强于铝基板

1，陶瓷基板的导热在35W-50W，是一般铝基板导热的十倍。优良的导热

性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性

2，载流量大，100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃；100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体，温升仅5℃左右；

3，热阻低，10×10mm陶瓷基板的热阻0.63mm厚度陶瓷基片的热阻为0.31K/W ，0.38mm厚度陶瓷基片的热阻为0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的热阻为0.14K/W。

4，绝缘耐压高，保障人身安全和设备的防护能力。

5. 可以实现新的封装和组装方法，使产品高度集成，体积缩小。

LED上用的铝基板其导热系数是1.0-2.5不等，而陶瓷基板的导热可以去到

30~50，LED行业使用陶瓷基板可以大大的提升导热能力，良好的绝缘性能和电气性能，可以让LED照明更加的稳定，不容易因为温度过高影响使用寿命。

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