为了适应PCB高密度方向发展的需求OSP表面处理工艺备受青睐，除了做好工艺流程控制，对OSP工艺的效果也需要有检测才好。这样才能确保工艺不出错。金瑞欣作为PCB线路板厂家小编讲述OSP表面处理工艺效果4大检测办法。

     1、微蚀速率测定方法

     a、取175px X 175px的1.6mm厚双面铜箔板，面积记为S（cm2）；

     b、放入烘炉中，在90-100°C烘30分钟；

     c、在防潮瓶内冷却至室温，用分析天平称重W1（克）；

     d、随生产板浸入生产线内的除油缸中，并于微蚀缸后取出（保证浸蚀时间跟生产板一致），微蚀时间记为t（分钟）；

     e、用水清洗后，于烘炉中90-100°C烘30分钟；

     f、在防潮瓶中冷却至室温，用分析天平犯法重W2（克）；

     g、计算：蚀铜速率（微米/分钟）=10000 X (W1-W2)/(8.92 X 2 X S X t）

2、除油效果检测方法

    一般认为，经除油后，板面裸铜面在水洗后能形成水膜且在15秒钟内不破裂，说明除油效果良好。否则，可考虑补充或更换除油剂。

     3、成膜厚度测试方法

     a、将一片40mm X 50mm的单面裸铜板与生产板一起在OSP生产线上处理；

     b、将已处理的板放在一干净的250ml烧杯中；

     c、用移液管取50ml5%的盐酸液，放入烧杯，轻摇烧杯，三分钟后将板拿出；

     d、用5%的盐酸校零，在751G分光光度计上，于269.1nm处测吸光度；

     e、再以c步骤准备的液体更换，读取在170nm处的吸光度A；

     f、计算：膜厚（微米）=0.7 X A

     4、成膜液有效物浓度的测定方法

     a、工作液1.0ml，用去离子水稀释至500ml，混匀；

     b、在751分光光度计上，于269 1nm用去离子水作参比，校零；

     c、换a步骤的溶液，测定吸光度A；

     d、计算：有效物浓度（%）=280 X A

经工艺的测算，除油、微蚀槽及水溶性助焊剂浸涂槽的三个槽的比例控制在1：1：2.5。如果浸涂槽太长，在一定的传送速度下，通过除油、微蚀槽的时间相对会缩短，将会影响成膜的质量。

另外浸涂前段吹干是非常重要的。水份带入浸涂液易造成成膜的减薄。吹风的冷风易造成成膜液温度的下降，吹干的风太热易造成进料段的结晶。由此，风力和烘干系统的控制调整十分重要。 

风力和烘干系统对成膜的均匀性、厚度有很大影响，要求浸涂的有机可焊保护剂（OSP)后的吹干段能够将多余的残液吹尽，否则后续的纯水将带走板面上多余的残液，而使此处的涂覆层偏薄，致使外观不均匀。

      以上是小编分享的OSP效果检测方法，PCB厂家可以根据企业客户的需求结合企业自身选择用什么办法。更重要的还是要在工艺环节控制好。才能确保更多的通过率。如果您想了解更多表面处理工艺或者了解金瑞欣特种电路公司的线路板产品定制的话可以咨询公司官网。