高多层板的层间对位度偏差取决于内层“芯”片尺寸偏差、层压时定位系统和层压过程等引起层间对位度的偏差，今天小编主要分享“如何控制内层“芯”片尺寸偏差“。

内层“芯”片尺寸偏差主要体现在内层“芯”片尺寸的变化上。因此要获得合格的高多层板层间对位度，必须做到以下几个方面：

1，能进行真空层压的内层“芯片”的尺寸偏差是在受控的尺寸偏差范围内。对于那些尺寸偏差超过的内层“芯片”应予作废或另行处理，否则成为“害群之鸟”。

2，对内层“芯”片按尺寸偏差等级分类进行层压，可获得更佳的高多层间对位度的效果。由于产生内层“芯”片尺寸偏差来源极为复杂和多样化，因而获得的内层“芯”片尺寸偏差程度差别是很大的，尽管内层“芯”尺寸偏差是在受控范围之内，但是对于高多层电路板来说，内层“芯”片尺寸偏差科从负公差到正公差的最大范围内变化，加上层压过程还会带来扩大这个尺寸的变化范围，因而仍然可能会造成处于危险的边界上。因此，把内层“芯”片尺寸偏差相对负公差和相对正公差或者按相近的尺寸偏差分成几个尺寸偏差等级来进行层压，必然会得到更好的层间对位度的效果，这在量产化的高多层板或者母板或插件板生产中得到了验证。

以上的小编分享了关于高多层板“控制内层“芯”片尺寸偏差“的问题，如果您有多层Pcb打样的需要咨询金瑞欣特种电路。金瑞欣十多年行业制作经验，品质保障，值得信赖！