沉金即化金，是置换金，一般很薄，多用于电子元件焊点；沉金出现不良现象主要集中在细密IC脚 、BGA 、薄板及大铜面四类板上,其表观现象如下：

1. 细密TC脚及BGA透过绿油底滲金

2. 薄板：个别点漏镀,多数表现为局部滲金

3. 大铜面：色泽不均,有异色

针对以上不良的，Pcb线路板厂沉金工艺师傅分享沉金操作4大改善方法：

1〉细密IC脚及BGA个别点漏镀

①IC及BGA焊盘星点露铜或局部沉不上金或出现异色,多数情况下为前制程绿油制作不良造成,如显影不净,水洗不净或后烘不良.残胶等,如无阻焊则为残胶造成,可用放大镜仔细辨别,

A.残胶: 已镀之板用酒精擦拭后刷镀处理

     未镀之板用酒精擦拭后重新做首件确认,做板时除油时间延长5分钟,微蚀时间延长30秒钟,以加强铜面清洁度。

B. 显影不净,水洗不净或后烘不良:

如有明显油墨残留,则退前工序返修处理,对于肉眼无法看见之脏污采用如下方式处理:

丝印800#轻刷,速度1.2M/MIN,压力2.3-2.4A, 轻刷后重新做首件确认,做板时除油时间延长5分钟,微蚀时间延长30秒钟。

②IC及BGA孤立焊盘整面积漏镀或同一网络之点均沉不上镍金,原因及改善措施如下

A.铜面遭强酸浸蚀产生电位差

阻焊后之板不可过褪锡机,如因化金做成喷锡,褪锡返工时需确保铜面褪镀干净,同时延长活化时间至2-3分钟,否则难于被全部活化。

B.活化槽活性不足或活化时间太短。

做细密IC或BGA板时,可额外补加活化剂200ML。

检测温度,可将槽温提高到上限至33℃。

活化时间在原基础上延长30秒钟,即活化90秒钟,但需注意活化后水洗彻底,同时后浸的时间也需延长,否则容易渗镀。

C.活化槽老化

可通过生产面积.铜含量加以控制,一般新开缸可累计做板600-700M2, 铜含量分析不大于500PPM,同时也可通过槽液颜色变化看出异常,一般新开缸为黄色透明,随着铜含量增加, 颜色逐渐加深至墨绿色不透明,这时就需检查槽液寿命是否到期, 到期立即更换。

D.镍缸自检

沉镍5-10钟后自检,如发现有漏镀现象,提出水洗干净后从活化预浸槽开始返沉,避免漏镀流入后工序。

2〉细密IC脚及BGA透过绿油底滲金

根据实际生产经验,化金滲镀多与活化后水洗不净和化镍缸异常有关,与活化时间关系不大,实践证明, 活化3分钟也未见异常,竞管有的板IC处绿油桥浮离增加了清洗难度,但控制好水洗品质也能有效避免滲镀出现。

1.化镍缸控制：

①严格按标准消耗量添加药水,未经上级同意不得私自超额添加;反应异常时可请化验室协助分析解决。

②药水添加必须在空槽时进行,严禁对板添加, 添加后循环3-5分钟才可做板。

③镍缸添加量达到1-1.5MTO时(UPC-01累计添加量达到3-4.5L)或镍缸明显上镍后必须及时倒槽,否则会因槽液成份失调引起无序沉积导致滲金短路。

④化镍时不可重板和叠板。

2.活化后水洗质量控制：

a.每天化验检测纯水电导率,不合格立即再生。

b.每班更换一次活化后水洗槽,连续生产确保溢流状态。

c.水洗时间30-60秒,后浸时间可延长15-20秒,同时铺以手工摇摆。

d.对于透水性不好的板,上架时拉大隔离间距,最少间隔1CM以上,以降低清洗难度。

3〉大铜面: 色泽不均,有异色

铜面有氧化点及水迹印,上架前可对大铜面进行轻刷处理，但在前处理微蚀时须延

长时间20-30秒,以防铜粉残留引起渗镀。

4〉薄板化金作业:

薄板化金难度在于易弯曲变形造成叠板, 上架时可多加隔离珠,同时将水洗打气关

小一半, 水洗时铺以手工摇摆即可。

    注意以上事项后，就能避免出现沉金处理的不良问题，如果您想了解更多PCB线路板工艺的知识或者做板，可以咨询金瑞欣特种电路官网或者拨打官网电路。