微孔都是采用UV激光直接形成微小孔的，这些微小孔是采用UV激光磨削去表面铜箔和介质层而显露出内层对位靶标来实现激光对位的，然后才进行激光加工微小孔。今天小编要讲述一下印制板上层压涂树脂铜箔后直接加工微小孔工艺，具体分三个步骤：

一）形成芯板或单、双面板的表面线路，并含有激光对位标志。其中，芯板或双面板经孔化电镀后的通孔应经过堵塞工艺，形成看不出的通孔的线路。

二）经清洁、粗化处理后，层压涂树脂铜箔，并保证有一定的介质层厚度（一般为40μm~80μm),以满足层间绝缘电阻等电气性能和介电特种要求；

三）利用可程序化的UV激光蚀削去表面铜层和介质层而显露出内层定位靶标，通过CCTV摄像机和电脑自动调整而确定两个定位点，然后以此为准进行UV激光加工微小孔，这种做法，其定位精度可以提高3被以上。同时，由于接着马上进行直接UV激光加工微小孔，从而减少搬运和工序环节，达到既减少工序、节省时间，又提高加工微小孔的生产率。因为不必像传统的采用机械钻探出定位靶标后，再固定在x-摄像上进行调整和钻出定位孔来，最后在固定到数控钻床上才能进行数控钻孔。

以上是金瑞欣小编分享的微小孔加工工艺步骤，金瑞欣作为pcb线路板厂家，主营2-30层电路板打样和中小批量生产，专业提高多层板，厚铜电路板，高频板，高密度板等。更多详情可以咨询金瑞欣特种电路官网。