电路板生产处理后，还须需要SMT贴片才可以最终用于应用产品的实际生产。在电路板加工过程中，焊锡印刷环节十分重要，锡浆是否印刷合适，将直接影响SMT贴片的质量，一次贴片的检验环节也非常重要，小编今天整理SET贴片应该注意的事项：

SMT贴片加工锡浆印刷规格- Chip料锡浆印刷规格示范：

     一、SMT贴片加工锡浆印刷标准：

     1、锡浆无偏移。

     2、锡浆量、厚度符合要求。

     3、锡浆成型佳，无崩塌断裂。

     4、锡浆覆盖焊盘90%以上。

     图形A001 Chip料锡浆印刷标准

      二、SMT贴片加工锡浆印刷允收：

     1、钢网的开孔有缩孔，但锡浆仍有85%覆盖焊盘。

     2、锡浆量均匀。

     3、锡浆厚度在要求规格内。

     图形A002 Chip料锡浆印刷允收

     三、SMT贴片加工锡浆印刷拒收：

    1、锡浆量不足。

    2、两点锡浆量不均。

    3、锡浆印刷偏移超过15%焊盘。

图形A003 Chip料锡浆印刷拒收

       产品和质量是企业发展的基石，金瑞欣是专业的SMT贴片厂家，工艺细节严谨，更多产品的需可以咨询金瑞欣官网。