从这八个方面全面认知氧化铝陶瓷基板

    市场的发展来看，目前氧化铝陶瓷基板用于代替铜基板和铝基板以及部分FR4玻纤pcb板，原因是氧化铝陶瓷基板能很好的解决散热铜基板和铝基板等电路板散热不足的问题。今天小编从氧化铝陶瓷基板的成分结构、厚度规格、用途、价格、工艺、制作流程、厂家、以及行业发展趋势全面解析氧化铝陶瓷基板。

一，氧化铝陶瓷基板成分和结构：

1，氧化铝陶瓷基板成分

氧化铝陶瓷基板也叫三氧化二铝陶瓷基板，核心成分是三氧化二铝，氧化铝是铝的稳定氧化物，化学式为Al2O3。在矿业、制陶业和材料科学上又被称为矾土。

性状：难溶于水的白色固体，无臭、无味、质极硬，易吸潮而不潮解（灼烧过的不吸湿）。氧化铝是典型的两性氧化物，（刚玉是α形属于六方最密堆积，是惰性化合物，微溶于酸碱耐腐蚀 [1]  ），能溶于无机酸和碱性溶液中，几乎不溶于水及非极性有机溶剂；相对密度(d204）4.0；熔点2050℃。

2，氧化铝陶瓷基板机构

工业氧化铝是由铝矾土（Al2O3·3H2O）和硬水铝石制备的，对于纯度要求高的Al2O3，一般用化学方法制备。Al2O3有许多同质异晶体，已知的有10多种，主要有3种晶型，即α-Al2O3、β-Al2O3、γ-Al2O3。其中结构不同性质也不同，在1300℃以上的高温时几乎完全转化为α-Al2O3。

二，氧化铝陶瓷基板厚度规格

     企业在制作氧化铝陶瓷基板和加工的需求中，板材的厚度不同，规格也是不同，主要是跟进应用产品功能而定的。一般而言，越薄散热越好，反之降低；规格尺寸也是不尽相同，有3535、8080 等总之氧化铝陶瓷基板长款不超过200mm。

三，氧化铝陶瓷基板用途和应用

氧化铝陶瓷基板因为是陶瓷材质，散热很好，机械强度大，耐高温，绝缘性好，备

受市场的亲睐。目前氧化铝陶瓷基板被广泛应用到制冷片、汽车产品如传感器、发动机、减震器等，包括LED照明等行业。

四，氧化铝基板价格和构成因素

氧化铝陶瓷基板的价格是跟进客户加工需求，图纸，以及数量，是批量还是打样价

格也是不同的。氧化铝陶瓷基板价格主要影响因素有：

1，板材：厚度

   2，是否有孔，孔径

3，难度：是否是难度板，加工难度

       4，精密度：越是线路和孔精密的，相对而价格要高。

5，表面处理工艺要求：沉金、镍金等相对沉锡价格略高。

6，批量价格和打样价格：一般而言，打样的价格数量少，相对同款批量的价格而言要贵一些，因为打样各项的成本都是比较高的。批量则因为分摊，性价比更好一些。

总而言之，市面一款比较简单的氧化铝陶瓷基板打样一款在2000元左右，难度大的渠道5000元一款，甚至更高。

五，氧化铝陶瓷基pcb板的加工工艺有几种？

氧化陶瓷基板加工工艺很多，目前市面用的比较多的是高温共烧技术（HTCC），低

温共烧技术（LTCC），直接压合技术（DBC），真空溅射技术（DPC），包括实现比较新的ABM工艺。各个陶瓷基板的加工工艺主要是跟进板子的需求而定的。

六，氧化铝陶瓷基板制作流程

不同的制作工艺流程稍微有一些不同的如下：

1，DPC氧化铝陶瓷基板的制作流程：

在薄膜工艺中，基于薄膜电路工艺，通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化，通过电镀

实现铜层和金成的厚度大于10微米以上。即 DPC（ 直接镀铜基板）。

  （ 三氧化二铝基材）打磨--磁控溅射--电镀（铜/银/镍/金）--蚀刻图形转移--覆铜。

   在薄膜工艺中，基于薄膜电路工艺，通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化，通过电镀实现铜层和金成的厚度大于10微米以上。即 DPC（ 直接镀铜基板）。具体流程：氧化铝陶瓷基板前处理--覆铜--光阻披盖--曝光显影--覆铜。

      2，氧化铝陶瓷基板厚膜工艺

        1、HTCC（High-Temperature Co-fired Ceramic）

　　2、LTCC（Low-Temperature Co-fired Ceramic）

3、DBC（Direct Bonded Copper）

开料（原材料氧化铝陶瓷基板）--铜片覆于基板上--加热--- 800度高温烧结--冷却---铜和基板结合--蚀刻--完成蚀刻做线路。

4，涉及到氧化铝陶瓷基板制作加工工艺技术如下环节：

? 钻孔：利用机械钻孔产生金属层间的连通管道

? 镀通孔：连接层间的铜线路钻孔完成后，层间的电路并未导通，因此必须在孔壁上

形成一层导通层，借以连通线路，这个过程一般业界称谓“PTH制程”，主要的工作程序包含了去胶渣、化学铜和电镀铜三个程序。

? 干膜压合：制作感光性蚀刻的阻抗层。

? 内层线路影像转移 ：利用曝光将底片的影像转移至板面。

? 外层线路曝光：经过感光膜的贴附后，电路板曾经过类似内层板的制作程序，再

次的曝光、显影。这次感光膜的主要功能是为了定义出需要电镀与不需要电镀的区域，而我们所覆盖的区域是不需要电镀的区域。

? 磁控溅射：利用气体辉光放电过程中产生的正离子与靶材料的表面原子之间的能量和动量交换，把物质从源材料移向衬底，现薄膜的淀积。

? 蚀刻——外部线路的形成：将材料使用化学反应或者物理撞击作用而移除的技术。

蚀刻的功能性体现在针对特定图形，选择性地移除。

? 线路电镀完成后，电路板将送入剥膜、蚀刻、剥锡线，主要的工作就是将电镀阻剂

完全剥除，将要蚀刻的铜曝露在蚀刻液内。由于线路区的顶部已被锡保护，所以采用碱性的蚀刻液来蚀铜，但因线路已被锡所保护，线路区的线路就能保留下来，如此整体线路板的表面线路就呈现出来。

? 防焊漆涂布：陶瓷电路板的目的就是为了承载电子零件，达成连接的目的。因此电

路板线路完成后，必须将电子零件组装的区域定义出来，而将非组装区用高分子材料做适当的保护。由于电子零件的组装连结都用焊锡，因此这种局部保护电路板的高分子材料被称为“防焊漆”。目前多数的感光型防焊漆是使用湿式的油墨涂布形式。

七，氧化铝陶瓷基板厂家具体如下文章了解更多信息：

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八，(氧化铝)陶瓷基板行业发展趋势以及市场需求状况：

       陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面 (单面或双面)上的特殊工艺板。本报告中主要研究HTCC陶瓷基板。HTCC又称为高温共烧多层陶瓷，HTCC须经高温1300~1600℃环境下干燥硬化成生胚，接着钻上导通孔，以网版印刷技术填孔与印制线路，因其共烧温度较高，使得金属导体材料的选择受限，其主要的材料为熔点较高但导电性却较差的钨、钼、锰等金属，最后再叠层烧结成型。

从全球市场来看，HTCC陶瓷基板已发展多年，HTCC陶瓷基板具有机械强度高、布线密度高、化学性能稳定和散热系数高等优点，主要应用于消费电子，航空航天&军事，汽车电子和LED等领域。

日本&欧美主导了全球HTCC陶瓷基板市场，主要厂商有来自日本的京瓷，丸和，NGK Spark Plug；美国主要参与者有NEO Tech， AdTech Ceramics， Ametek & EPI；以及欧洲主要参与者Schott。目前ECRI Microelectronics是中国唯一一家量产HTCC陶瓷基板的公司。近几年中国许多厂家也纷纷开始研发并生产HTCC陶瓷基板，例如深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司等。

2019年全球HTCC陶瓷基板市场产值为76892万元，预计到2025年底将达到90925万元。在产品价格方面，未来几年有可能保持下降趋势，但是下降速度比较平缓。未来全球市场对HTCC陶瓷基板的需求量逐年增加，2019年到2025年的复合年增长率为3.8％左右。所以在未来几年，HTCC陶瓷基板销售将呈现稳步增长的态势。

在短期内，日本，美国和欧洲将在HTCC陶瓷基板中具有不可动摇的地位；在消费电子，航空航天&军事，汽车电子和LED等应用领域的强劲需求推动下，中国将在未来发挥更重要的作用。          

小结：以上便是小编讲述的氧化铝陶瓷基板8个方面的全面讲解，相信你对氧化铝陶瓷基板成分结构，厚度规格到用途价格构成，以及加工工艺、生产流程以及厂家，包括受人关注的陶瓷基板行业市场发展需求情况数据分析，对氧化铝陶瓷基板甚至陶瓷基板这个行业有了更深入全面的认知。可以得出氧化铝陶瓷基板包括陶瓷基板这个行业未来是市场需求将不断加大，我们国内参与的企业也会增加，随着制作技术的成熟，越来越做的中国企业将在国内陶瓷基板的生产和应用方面起到推波助澜的作用。更多疑问可以咨询金瑞欣特种电路技术有限公司，金瑞欣十年行业专研，是值得信赖的陶瓷基板加工企业。                 

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