由于高多层板的层数多，所以大多数的都采用薄”芯“基材的组成，这些薄”芯“基材的介质厚度大多小于等于100μm，甚至采用50μm厚度，并且其尺寸又很大。这些薄”芯“基材的最重要的物理特征是”薄“而”轻“，这必然会给PCB制造商在生产过程中传送和处理加工时产生不稳定性和可挠性等带来一系列新的问题。如卷曲、折断和处理不均匀性等。因而推动了湿法处理等新 措施与变革。

1）多层pcb薄“芯”板基材供应商的举措。薄“芯”基材供应商除了提供好的尺寸稳定性和厚度误差控制的薄“芯”覆铜层压基材外，为了减少或消除用户搬运、剪裁等的折断、划伤、污染和便于运送，薄“芯”基材供应商应根据用户要求剪切好成在制板之尺寸，甚至冲制好定位孔的薄“芯”在制板才销售给PCB制造商。这可以大大减少报废和损伤。明显提高在制板生产中的合格率和质量。

2）Pcb多层板设备供应商的举措。大层尺寸的高多层板的生产设备需要进行大的改进和调整，特别是湿法处理设备中如何控制和分布喷淋点和喷射压力、采用特殊的传送结构以克服湿法处理过程中间，大尺寸薄“芯”基材上、下容易射压力差、表面张力和重力等敏感而带来一系列问题，如卷曲、折断、撕裂、和表面处理不均匀问题。为了减少或消除这些问题，甚至采用滚棍自动化的生产方法，这是把生产成卷的薄铜箔层基板从前处理知道内层线路生产出来为止。甚至包括冲孔加工和孔金属化在内的自动化生产线，然后才剪切成制板尺寸进行真空层压。

      以上是金瑞欣小编分享的“多层板薄“芯”基材的传送与操作方法”，pcb多层板制作商都应该尽力减少或避免报废和损伤的发生。更多多层电路板工艺和制作的详情可以咨询金瑞欣特种电路官网。金瑞欣是专业的电路板厂家，专业提高多层线路板，高频电路板，厚铜电路板等，有行业十年的制作经验，值得信赖。