有人问“大功率led一定要用陶瓷基板吗？”答案是“肯定的“，为什么呢？今天小编就来讲讲为什么大功率led 一定要用陶瓷基板。

一，陶瓷基板特性和优越性

陶瓷基板的特点

◆机械应力强，形状稳定；高强度、高导热率、高绝缘性；结合力强，防腐蚀。

◆极好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高。

◆与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构；无污染、无公害。

◆使用温度宽-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。

陶瓷基板的优越性：

◆陶瓷基板的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，省工、节材、降低成本；

◆减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；

◆在相同载流量下 0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%；

◆ 优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性；

◆ 超薄型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO，无环保毒性问题；

◆载流量大，100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃；100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体，温升仅5℃左右；

◆热阻低，10×10mm陶瓷基板的热阻0.63mm厚度陶瓷基片的热阻为0.31K/W ，0.38mm厚度陶瓷基片的热阻为0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的热阻为0.14K/W。

◆ 绝缘耐压高，保障人身安全和设备的防护能力。

◆ 可以实现新的封装和组装方法，使产品高度集成，体积缩小

二，高导热陶瓷基板散热好，成为LED高功率的最佳选择

  在过去，陶瓷基板还不成熟，制作成本很高，工艺水平也比较低。LED大功率还是使用铜基板或者铝基板散热，像LED大功率模组、高速公路，大桥采用的照明灯都是普通的铜基板铝基板散热，往往散热不足，导致出现短路现象，带来很大的负面作用。铜基板的导热率 401W/(m*K)，陶瓷基板的导热30~230w/(m*K),但是铜基板不能绝缘。铝基板导热率是 240w/(m*K)，铜基板的导热系数是铝基板的两倍，导热系数越高，热传导服从则越高，散热功能也就越好，但是铝基板不能能加工金属化孔，铝基板的翘曲度比较高。

高功率led需要较好的绝缘性和导热性能，有着更好的电器性能，因此功率LED一般采用陶瓷基板，像大功率模组一般都是用氮化铝陶瓷基板，比氧化铝陶瓷基板有这更加高的导热性能。目前市场上的3535陶瓷支架、6060 陶瓷支架等功率灯珠多是采用氮化铝陶瓷基板做的。更多LED陶瓷基板的制作和问题可以咨询金瑞欣特种电路。金瑞欣特种电路是专业的陶瓷基板生产厂家，主营氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板的加工，有多年陶瓷基板加工制作经验。