当前位置:首页 » 常见问题 » 氮化硅覆铜板需要检测哪些性能
氮化硅陶瓷覆铜板材质是氮化硅陶瓷基片,工艺是AMB活性钎焊工艺,氮化硅陶瓷覆铜板具有高强度性、高导热性、高铜层结合力、高热循环性性能优势。检测氮化硅覆铜板一般从这几项核心性能检测开始。
氮化硅覆铜板基材晶体是Si3N4,是一种共价键化合物,是结构非常坚固的网络结构,具备高强度特征。氮化硅覆铜板的高强度性体现在抗弯强度,经过检测抗弯强度在700MPa以上,则说明强度较高,复合要求。
氮化硅覆铜板导热性,比氮化铝覆铜板导热低一些,导热系数在85W~95W之间,耐高温1300度以上。
氮化硅覆铜板铜层结合力比较高,经过AMB工艺制作的氮化硅陶瓷覆铜板铜层结合力在28N/mm以上。
热循环次数代表的是氮化硅覆铜板的使用寿命、AMB氮化硅覆铜板热循环测试可达5000次。检测氮化硅覆铜板热循环才是可以参考这个数值。
氮化硅覆铜板除了上述导热性好、结合力高、热循环性好、高强度等核心优势,还具备陶瓷基板的要特点,比如耐腐蚀、高绝缘、无机环保、耐磨、使用寿命长等特点,氮化硅覆铜板做好后,可以根据自身产品本身的核心性能选择检测哪些性能参数是否符合产品性能的要求。更多详情可以咨询金瑞欣特种电路。
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