氮化硅陶瓷基板特点、优势、分类和应用

氮化硅陶瓷基板随着轨道交通以及第三代半导体等领域的迅速发展，氮化硅陶瓷基板的市场也逐渐在增加，那么氮化硅陶瓷基板的特点有哪些？有什么分类，主要作用以及市场应用情况是怎么样的呢？今天小编为您娓娓道来：

一，氮化硅陶瓷基板的特点、优势与氮化铝的区别

1，氮化硅陶瓷基板的特点和优势

氮化硅陶瓷具有硬度大、强度高、热膨胀系数小、高温蠕动小、抗氧化性能好、热腐蚀性能好、摩擦系数小、与用油润滑的金属表面相似等诸多优异性能，是综合性最好的结构陶瓷材料。单晶氮化硅的理论热导率可达400W/(m.k),具有成为高热导基片的潜力。 此外氮化硅的热膨胀系数为3.0乘以10-6/摄氏度左右，与SI.SIC和caas等材料匹配良好，这使得氮化硅陶瓷电路板基片将成为一种具有吸引力的高强度导热电子器件基板资料。

与其它陶瓷材料相比，氮化硅陶瓷材料具有明显优势，尤其是高温条件下氮化硅陶瓷材料表现出的耐高温性能、对金属的化学惰性、超高的硬度和断裂韧性等力学性能。

2，氮化硅陶瓷基板与氮化铝陶瓷基板的区别

氮化硅陶瓷基板的机械强度是600~800pa,氮化铝陶瓷基板的抗压强度是350pa；氮化硅陶瓷基板的断裂韧性在6.0~8.0，而氮化铝陶瓷基板在2.7左右；氮化硅陶瓷基板的电流承载能力大于等于300A,而氮化铝陶瓷基板在100~300之间；氮化硅陶瓷基板的热导率80~100，氮化铝陶瓷基板导热可以去掉170W到200W；氮化硅陶瓷基板的可靠使用次数大于等于5000可靠性/次，远大于氮化铝陶瓷基板的200可靠性/次.     

由此可以看出氮化硅有更强的机械和抗压强度以及更高的电流承载能力；氮化铝陶瓷基板则具备更高的导热电气性能，同样的氮化硅陶瓷基板的成本更高。

3，氮化硅陶瓷基板厚度、导热率

      氮化硅陶瓷基板的厚度为0.25㎜~3.0mm，氮化硅陶瓷基板的导热率80W~100W。

二，氮化硅陶瓷基板的分类

按材料分：

罗杰斯氮化硅陶瓷基板

按品牌分：东芝氮化硅陶瓷基板

按工艺分：流延法氮化硅陶瓷基板；热压氮化硅陶瓷基板

按地域分：

山东氮化硅陶瓷基板

日本氮化硅陶瓷基板

国标氮化硅陶瓷基板 

美国进口氮化硅陶瓷基板 

按加工类型分为：

氮化硅陶瓷电路基板

氮化硅陶瓷覆铜基板

三，氮化硅陶瓷基板的作用和应用

氮化硅陶瓷是一种烧结时不收缩的无机材料。氮化硅的强度很高，尤其是热压氮化硅，是世界上最坚硬的物质之一。它极耐高温，强

度一直可以维持到1200℃的高温而不下降，受热后不会熔成融体，一直到1900℃才会分解，并有惊人的耐化学腐蚀性能，能耐几乎所有的无机酸和30%以下的烧碱溶液，也能耐很多有机酸的腐蚀；同时又是一种高性能电绝缘材料。氮化硅陶瓷基板氮化硅可用作高温陶瓷复合材料，在航天航空、汽车发动机、机械医疗设备，工业窑炉和智能电子设备等领域有着广泛的用途。

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