氮化铝陶瓷基板导热率达到170w以上，是良好的封装材料，在散热领域的集成应用广泛。今天小编就具体讲述一下氮化铝陶瓷基板的用途和应用价值。

氮化铝陶瓷基板是散热较好的绝缘导热电子材料

氮化铝陶瓷基板是很好的绝缘和导热材料，主要是基于氮化铝陶瓷的结构决定的。氮化铝陶瓷AIN晶体以〔AIN4〕四面体为结构单元共价键化合物，具有纤锌矿型结构，属六方晶系。化学组成 AI 65.81%，N 34.19%，比重3.261g/cm3，白色或灰白色，单晶无色透明，常压下的升华分解温度为2450℃。为一种高温耐热材料。热膨胀系数（4.0-6.0）X10-6/℃。多晶AIN热导率达260W/(m.k)，比氧化铝高5-8倍，所以耐热冲击好，能耐2200℃的极热。此外，氮化铝具有不受铝液和其它熔融金属及砷化镓侵蚀的特性，特别是对熔融铝液具有极好的耐侵蚀性。

氮化铝陶瓷基板的应用价值

一，是高导热氮化铝陶瓷基片的主要原料

二，因其热导率高，膨胀系数低，强度高，耐高温，耐化学腐蚀，电阻率高，介电损耗小是大规模集成电路散热和封装的主要材料。

三，高频陶瓷pcb电压件，大规模超大集成电路基片

四，高频通讯行业高电压，低热膨胀系数、低介电损耗的可靠材料。

      以上就是氮化铝陶瓷基板材料的介绍以及氮化铝陶瓷基板的应用价值，氮化铝陶瓷基板在很多领域散热的作用是其他基材所不能替代的。更多问题可以咨询金瑞欣特种电路，欢迎咨询。