氮化铝陶瓷基板解决UVC紫光LED的散热问题

 LED照明不断发展，功率要求越来越高，大功率的LED照明用具，功率大了，那么散热问题也随之而来了。传统的LED照明厂家多采用是铜基板、或者FR4基板，散热效果不佳，容易老化，容易出现短路。UVC紫光LED也是，如果采用一般的铜基板，散热问题就不能很好的解决，但是采用氮化铝陶瓷基板制作的芯片，就能很好的解决UVC紫光照明的烧热问题。

一，深紫外UVCLED存在的问题散热不足

       UVC-LED对热敏感高，由于UVC-LED的外量子效率（EQE）较低，在输入的功率中，大约只有1-3％被转换成光，而剩余的97％左右则基本被转换成热量。倘若不能及时的将热量发散，保持LED芯片低于其最大工作温度，将直接影响芯片的使用寿命，甚至不能使用。

由于UVC-LED体积小的特点，大部分的热量无法从表面散热，因此LED背面成为了有效散热的唯一途径。经过多年的发展，目前市面上UVC-LED基本以倒装芯片搭配高导热氮化铝陶瓷基板的方案为主。

二，氮化铝陶瓷基板散热优势明显，能解决UVC紫光LED的散热不足

采用氮化铝陶瓷基板作为UVC-LED芯片，可以有效的解决散热不足的问题。主要是因为氮化铝陶瓷基板的散热效果较好。氮化铝陶瓷基板导热系数170w以上，而且能耐高温500℃，加上绝缘性也非常好。可以不用像铜基板和FR-4基板一样可以还需要加绝缘层，增加成本。

新一代UVC-LED体积小，能净化有机污染物体，不产生臭氧，非接触式杀菌、节能、不含汞无污染的健康紫外杀菌光源，非常受到市场的欢迎。更多氮化铝陶瓷基板相关问题可以咨询金瑞欣特种电路。