随着电子成品更加轻薄化，导热性的要求也越发的高了，陶瓷板一般分为两大类，氧化铝陶瓷板，氮化铝陶瓷板。氮化铝陶瓷基板是氧化铝陶瓷板导热性的5~8倍，这其中的原因是什么？

同为陶瓷电路板，但是有很大的区别，氧化铝的导热率差不多在45 W/(m·K)左右，氮化铝的导热率接近其5~8倍。首先我们看看这两板子的参数：

氧化铝陶瓷基板材料和散热性能

氧化铝陶瓷是一种以氧化铝(Al2O3)为主体的陶瓷材料，用于厚膜集成电路。氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。需要注意的是需用超声波进行洗涤。氧化铝陶瓷是一种用途广泛的陶瓷，因为其优越的性能，在现代社会的应用已经越来越广泛，满足于日用和特殊性能的需要。

氮化铝陶瓷基板材料和散热性能

氮化铝陶瓷 (Aluminium Nitride Ceramic)是以氮化铝(AIN)为主晶相的陶瓷。AIN晶体以〔AIN4〕四面体为结构单元共价键化合物，具有纤锌矿型结构，属六方晶系。化学组成 AI 65.81%，N 34.19%，比重3.261g/cm3，白色或灰白色，单晶无色透明，常压下的升华分解温度为2450℃。为一种高温耐热材料。热膨胀系数(4.0-6.0)X10(-6)/℃。多晶AIN热导率达260W/(m.k)，比氧化铝高5-8倍，所以耐热冲击好，能耐2200℃的极热。此外，氮化铝具有不受铝液和其它熔融金属及砷化镓侵蚀的特性，特别是对熔融铝液具有极好的耐侵蚀性。

由此可见，氮化铝陶瓷基板因其陶瓷基的不同，性能差别也是比较大的，当然现在氮化铝陶瓷基板的成本也会更高，制作工艺会复杂一些，市场价格比氧化铝陶瓷板贵。更多氮化铝陶瓷pcb的详情可以咨询金瑞欣特种电路官网，金瑞欣特种电路是专业的电路板打样和中小批量生产厂家，专业提高陶瓷pcb制作，十年行业经验值得信赖。