dbc基板是采用dbc工艺制作的基板，通常也叫dbc陶瓷基板，覆铜陶瓷基板简称陶瓷覆铜板，Centrotherm DBC（Direct Bonding Copper)。陶瓷覆铜板具有陶瓷的高导热、高电绝缘、高机械强度、低膨胀等特性，又兼具无氧铜的高导电性和优异焊接性能，且能像PCB线路板一样刻蚀出各种图形。那么dbc基板和pcb基板的区别？

Pcb基板是什么？

基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate，CCL）上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片（Pregpr’eg）交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。

Pcb基板的种类有哪些呢？

1、单面板

单面板在最基bai本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导线为同一面，插件器件再另一面）。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制，所以只有早期的电路才使用这类的板子。

2、双面板

双面板这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点。

3、多层板

多层板为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。

什么是dbc基板？

DBC基板是铜在高温条件下直接烧结到氧化铝或氮化铝陶瓷上的一种金属化基板，具有热导率高、载流能力强、绝缘性高等特点，广泛应用于电力电子器件、LED、太阳能组件、半导体制冷器等各种产品领域中。
      DBC基板相对pcb基板来说，有着更高的导热率，绝缘性特点，适合应用大电流、大散热，制冷需求较大的产品。但是DBC基板制作过程会制作工艺要求较高，因为陶瓷板容易碎，PCB基板可以接受更大尺寸的电路板，可以实现多层和高层电路板。更大DPC基板等问题可以咨询金瑞欣特种电路。