dbc陶瓷覆铜板与amb陶瓷覆铜板的区别

 dbc陶瓷覆铜板与amb陶瓷覆铜板是基于两种不同工艺制作的陶瓷覆铜板，各种在不同的领域起着十分重要的作用。今天要阐述的是两者的区别。

 一，dbc陶瓷覆铜板与amb陶瓷覆铜板不同工艺特点不同

       dbc陶瓷覆铜板采用的是DBC工艺，也就是直接烧结覆铜工艺，也叫直接健合铜工艺，DBC线路层较厚，耐热性较好，主要应用于高功率、大温变的IGBT封装。

       amb陶瓷覆铜板采用的是amb活性钎焊工艺，和DBC工艺类似，AMB基板线路层较厚，耐热性较好，主要应用于高功率、大温变的IGBT封装。但是amb工艺制作的陶瓷覆铜板，金属结合力更强、热循环更好、电气性能更高。AMB陶瓷覆铜板的结合力可达28n/mm.大于DBC陶瓷覆铜板金属结合力力15n/mm。

二，dbc陶瓷覆铜板与amb陶瓷覆铜板应用产品不同

       AMB陶瓷覆铜板比DBC陶瓷覆铜板载流能力更强，更稳定、更适合应用大功率封装产品，模组等。

三，dbc陶瓷覆铜板与amb陶瓷覆铜板价格不同

 Amb陶瓷覆铜板制作工艺较DBC工艺复杂，工艺的技术水平要求更高，制作费用更高。DBCD陶瓷覆铜板采用DBC工艺，一般批量生产，成本较低一些。

       总结，amb陶瓷覆铜板结合力更好、热循环更好，费用更高，更适应需要对金属结合力要求更强的、载流能力更高的产品领域。更多陶瓷覆铜板相关可以咨询金瑞欣特种电路。金瑞欣不仅做DBC陶瓷覆铜板、amb陶瓷覆铜板还可以做DPC陶瓷覆铜板，不仅可以做单面陶瓷覆铜板，还可以做双面陶瓷覆铜板以及多层陶瓷覆铜板等。