埋入烧结平面电阻制造技术是电路板制作使用的工艺技术之一，采用烧结来形成埋入电阻技术，早在低温共烧陶瓷（LTCC）中进行了应用和量产化了。采用这种低温烧结方法（≤900℃）也可以在铜箔上完成埋入平面电阻PCB。这种埋入平面电阻器的TCR非常稳定，其电阻值也不受湿度变化而影响。小编作为电路板制作厂家，就从工艺流程，工艺两个方面讲述“埋入烧结平面电阻制造技术”

1）低温烧结埋入平面电阻器的工艺流程如下：

    铜箔表面处理→网印电阻性油墨→低温烧结→层压（用于制作内层芯板）→图形转移并蚀刻→层压。

2）低温烧结埋入平面电阻工艺流程的说明

①网印电阻性油墨。这是由低温金属，特别是低温金属氧化物等来制成的电阻性油墨，然后按电阻值定点（为）网印到粗化的铜箔表面上。

②低温烧结。这是指网印电阻性油墨后的铜箔，经烘干后，放于氮气的惰性气氛中，以≤900℃下进行低温烧结，从而形成熔融的电阻材料而牢固地附着于铜箔上，采用氮气烧结是为了防止铜箔和电阻材料氧化而报废。

③芯片层压。把已烧结过并附有电阻材料的铜箔粗化面反向过来在与预浸材料（半固化片）和另一张粗化片铜箔（没有电阻材料）层压成覆铜箔板芯材。

④图形转移并蚀刻。采用常规的PCB生产工艺和设备进行图形转移并蚀刻出所需要的铜导体（线）图形和开出电阻器“窗口”（即电阻器上面蚀刻去铜箔）与铜导线连接。

以上讲述的是“埋入烧结平面电阻制造技术”的工艺流程和工艺技术，电路板制作精细化，流程化，只有不断优化才能做出客户满意的产品。跟多详情可以咨询金瑞欣官网，金瑞欣特种电路上专业的电路板打样厂家，主要2-30层高多层板，高频板，厚铜板等打样和中小批量生产，十年行业经验值得信赖。