电子陶瓷电路板烧结工艺

      电子陶瓷电路板也叫电子陶瓷基板，烧结工艺一般采用DBC直接烧结铜，也有的用LTCC低温烧结或者HTCC高温烧结工艺。

一，DBC直接烧结工艺

直接覆铜（DBC）技术是直接覆铜（DBC）是一种陶瓷表面的金属化技术，它直接将陶瓷（氧化铝陶瓷、氧化铍陶瓷、氮化铝等）和基板铜链接，主要是用烧结的方式进行的。DBC烧结铜，一般铜层较厚，适合大批量生产，如果需要做精密度则不太适合。

二，LTCC低温烧结

LTCC低温共烧陶瓷基板，采用的烧结温度900°~1000°温度实现陶瓷基板金属化，低温共烧陶瓷为了保证在低温共烧条件下有高的烧结密度，通常在组分中添加无定形玻璃 、晶化玻璃 、低熔点氧化物等来促进烧结 。玻璃和陶瓷复合材料是一种典型的低温共烧陶瓷材料 。此外 ，还有晶化玻璃，晶化玻璃和陶瓷的复合物及液相烧结陶瓷 。所用的金属是高电导材料（Ag、Cu、Au及其合金，如Ag-Pd、Ag-Pt、Au-Pt等）。低温共烧陶瓷主要用于高频无线通信领域、航空航天、存储器、驱动器、滤波器、传感器以及汽车电子等领。

三，HTCC高温烧结

高温共烧陶瓷材料主要为氧化铝、莫来石和氮化铝为主成分的陶瓷，HTCC的陶瓷粉末并无加入玻璃材质。导体浆料采用材料为钨、钼、钼、锰等高熔点金属发热电阻浆料。烧结温度在1600°~1800°。HTCC基板具有结构强度高、热导率高、化学稳定性好和布线密度高等优点，在大功率微组装电路、   射频滤波器（SAW，BAW）、射频 IC、光通讯模块、图像传感器、非制冷焦平面热红外传感器、LDMOS、CMOS、MEMS 传感器等大量采用。

     以上分享的是电子陶瓷电路板三种烧结工艺，更多关于电子陶瓷电路板的烧结问题可以咨询金瑞欣特种电路。