电阻陶瓷基板电极在半导体的使用量非常大，采用陶瓷基板做电极可以实现较好的导电能力和导热能力，同时具备良好的绝缘电阻性能，但是电阻陶瓷基板市场需求微型化发展，需要较高的精密度，陶瓷电路板厂家的要求也是比较高的，电阻陶瓷基板制作多采用薄膜工艺和厚膜工艺，他们各自的优势是什么？

   陶瓷电路板基板采用薄膜工艺和厚膜工艺各有不同

   陶瓷电路基板在电阻电极采用薄膜工艺是采用真空蒸镀和离子溅射，这样可以实现高度精确化控制镀膜的形状和厚度，如常见的光通讯器件贴片载体TI/PT/AU或则TI/NI/AU电极以及AuSn焊料都是才艺电子薄膜工艺制作的。

   电阻陶瓷电路板厚膜工艺一般采用钢丝网印，像大功率激光散热器采用的是氮化铝陶瓷基板厚膜镀铜工艺，电阻厚膜工艺需要做比较厚的覆铜，对金属化结合力的要求是是比较高的。

  很多陶瓷电路板厂家包括电阻器厂家都同时需要厚膜工艺和薄膜工艺，厚膜工艺技术成本相对较低，可以大规模生产厚膜电阻器，市场需求非常庞大；薄膜工艺在精密薄膜电路、精密金属薄膜电阻等比较高端的产品应用，生产成本较高。

  无论是薄膜工艺还是厚膜工艺都是市场所需，金瑞欣作为陶瓷电路板厂家，严格按照客户需求加工生产电阻陶瓷电路板，目前金瑞欣又实现了陶瓷厚膜电阻微型化的需求，研发和生产出了0.1mm宽度的微型厚膜电阻陶瓷板，实现电阻高精密和微型化的需求。陶瓷基电路板线路间距实现了0.03mm，在陶瓷电路板精密度上不断专研，力求帮助客户提供更多高品质的电子产品。