dpc覆铜陶瓷基板和amb活性金属钎焊载板的区别

 amb活性金属钎焊载板通常是采用氮化铝陶瓷基或者氮化硅陶瓷基、碳化硅陶瓷基等材料，通过amb活性金属钎焊工艺在基材表面附上一层铜箔或者其他金属，使得其具备良好的导电导热性能。dpc覆铜陶瓷基板则采用是DPC工艺，今天小编就来分享一下dpc覆铜陶瓷基板和amb活性金属钎焊载板的区别。

 一，dpc覆铜陶瓷基板和amb金属基板工艺特点不同

       dpc覆铜陶瓷基板材料通常是氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基制作，表面金属一般较薄，通常是35um，不超过100um，比较适合做精密线路；amb金属基板采用氮化铝陶瓷基或者氮化硅陶瓷基板来做，铜层可以做100um~800um,金属结合力强、热导率高，尤其是amb氮化硅陶瓷覆铜基板，具体高强度、高导热、高绝缘、低热膨胀系数等优点，备受青睐。

二，dpc覆铜陶瓷基板和amb金属基板应用领域不同

dpc陶瓷覆铜基板应用更加广泛，导热率从15W~180w，在汽车电子，制冷片，传感器、医疗等导热和绝缘性有要求的产品都可以运用。Amb金属基板，费用稍微较为高一些，但是除了导热率高、绝缘性方面，金属结合力较强，可以承载大电流、大电压等产品应用。比如，第三代半导体器件、IGBT模组、电力、汽车逆变器、减速器等产品。

以上是小编分享的关于dpc覆铜陶瓷基板与amb金属基板的差异，这两种各有特点和市场价值，更多关于dpc陶瓷基板的相关问题可以咨询金瑞欣特种电路。