多层铝基pcb的线路设计同普通多层板的设计形似。不同的是，工艺设计时，必须保证金属化孔金属芯的预置孔成同心圆，用同一钻孔磁盘，但金属芯的钻孔直径必须大于元件孔直径0.3mm以上。例如元件孔直径0.9mm，金属芯应钻1.2mm甚至0.9mm以上，以保证信号线、电源线等金属化孔与金属芯电气绝缘，如信号电压很高还应考虑加大其间隙。下面详细阐述一下多层铝基板的制作细节。

1）定位孔冲制时，需各层底片、内层芯片、半固化片、金属芯使用同一套定位系统，同时冲出定位孔。

金属芯材料可考虑铝、铜、殷铜。由于这类多层板高Tg高密度装置，配套时多使用无引线元件。表面贴装技术，这些元器件尤其是陶瓷功能块的热膨胀系数比较小，仅为6ppm/℃,较FR4的TCE要小得多（16ppm/℃）,使用过程中温升增高，焊接时形成剪切应力，反复多次易超过焊料疲劳极限，导致出现裂纹，严重时导致开裂脱落，因此，需要考虑使用低膨胀材料，殷铜是金属芯选择的其中之一的方案。殷铜，copper/invar/copper，复合金属，invar为镍铁合金，镍36％，铁63.8%，碳0.2％，能在很宽的温度范围内保持其固定长度，尺寸稳定性好。

半固化片除环氧树脂外，还可以考虑聚酰亚胺（PI），双马来酰亚胺三嗪树脂（BT），聚苯醚（PPE/PPO）等。

2）多层铝基pcb叠层前，殷铜（CIC）和内层线路板都应作棕华和黑化。层压是应是用真空层压机，以利用层压时使树脂填满金属芯的孔。初始压力不宜过高，加压速度不宜过快。若金属芯为铝，在层压前需作阳极氧化，使金属表面生成一层均匀的绝缘氧化膜。层压温度还应根据半固化孔片的类型，Tg温度、流动性、含胶量作出适当调整。层压后多层板应作后固化（150~200℃/4~6小时），以除应力。

多层铝基pcb以四层板为例，简述其制造工艺过程。

l 作多层板工程设计

l 下料。包括内层、铜箔、半固化片、金属芯。在确保统一定位系统下，冲孔。

l 内层制作。

l 金属芯钻孔。孔径要比所设定的多层板金属空（元件孔）要大，同多层板钻孔数据资料同心。

若使用殷铜或铜金属芯，应作黑化（棕化）处理；若为铝金属芯应作阳极氧化处理。

l 叠层，层压，后固化，铣毛边，用打靶机加工钻出多层板钻孔用的定位孔。

l 对层压多层板钻孔，PTH等。以下加工同双面板工艺，直至终检，测试，包装，发货。这

样就得到了金属芯多层板。若采用殷铜作金属芯，会得到散热性能良好，热膨胀系数小的金属芯多层板。

      以上是金瑞欣分享的“多层铝基pcb的制造细节”，工艺精湛需要不断的优化提升，精益求精。更多多层铝基板的需求可以咨询金瑞欣特种电路官网。金瑞欣是专业的金属电路板打样厂家，专业提供铝基板、铜基板，厚铜板，高频板，多层板等，欢迎咨询定购。