多层陶瓷电路板技术

随着电子客户不断发展，对陶瓷电路板提成高精密度、高集成度、微型化的要求，多层陶瓷电路板在高端的产品领域应用广泛，对陶瓷电路板制程能力的要求也是比较高的，尤其是多层陶瓷电路板技术能力的考验，直接影响产品的交期和品质。今天小编就来分享一下多层陶瓷电路板制作技术。

一，HTCC多层陶瓷电路板制作技术

 htcc多层陶瓷电路板制作技术也称为HTCC高温共烧技术，以采用将其材料为钨、钼、钼\锰等高熔点金属发热电阻浆料按照发热电路设计的要求印刷于92～96%的氧化铝流延陶瓷生坯上，4～8%的烧结助剂然后多层叠合，在1500～1600℃下高温下共烧成一体，从而具有耐腐蚀、耐高温、寿命长、高效节能、温度均匀、导热性能良好、热补偿速度快等优势。但是高熔点金属电导率不高、不能直接印刷电阻、生产成本高。

       HTCC多层陶瓷电路板制作周期一般要一个月及以上，制作周期较长；费用也比较高.三层陶瓷电路板费用在2-3万，十几层的费用则更高，具体需要图纸综合评估。

       二，LTCC多层陶瓷电路板制作技术

      ltcc多层陶瓷电路板制作技术，也成为ltcc低温共烧工艺，将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个被动组件（如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等）埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，内外电极可分别使用银、铜、金等金属，在900℃下烧结，制成三维空间互不干扰的高密度电路，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装IC和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块，可进一步将电路小型化与高密度化，特别适合用于高频通讯用组件。

       三，htcc多层陶瓷电路板制作技术和ltcc多层陶瓷电路板应用对比

HTCC 陶瓷封装凭借其高介电性能、低损耗特性、接近硅片的热膨胀系数、高结构强度等特性，在高端封装材料领域被广泛应用，被射频滤波器（SAW，BAW）、射频 IC、光通讯模块、图像传感器、非制冷焦平面热红外传感器、LDMOS、CMOS、MEMS 传感器等大量采用。HTCC 陶瓷基板由于导热率高、结构强度好、物理化学性质稳定，被广泛用于高可靠性微电子集成电路、大功率微组装电路、车载大功率电路等领域。

常用的LTCC 电子元器件产品包括滤波器、双工器、天线、巴伦、耦合器、功分器、共模扼流圈等，广泛应用于移动通信终端、WiFi、汽车电子、T/R 组件等领域。

多层陶瓷电路板制作技术选择要根据企业产品性能，结合图纸以及现有市场的制程能力来确定。更多多层陶瓷电路板制作方面的问题可以咨询金瑞欣特种电路。