覆铜陶瓷基板的特性、工艺、流程、应用

覆铜陶瓷基板是在陶瓷基板上面做金属化铜来实现更好的电器性能和导热性能，在很多的领域也被当作绝缘导热板使用，今天小编就来分享一些覆铜陶瓷基板的特性、工艺、流程、应用。

一，覆铜陶瓷基板的特征和优劣势

1，氮化铝陶瓷板覆铜厚度和覆铜陶瓷基板双面覆铜厚度

   无论是氮化铝陶瓷板覆铜还是氧化铝陶瓷板覆铜不外乎就是在陶瓷基板单面或者双面做金属化铜，厚度常规是35微米，一般500微米以下都可以做的，特殊的需要做评估，是否需要做多厚的金属铜，还是要根据产品的需求和成本出发来决定氮化铝陶瓷板覆铜厚度以及覆铜陶瓷基板双面覆铜厚度的。

2，陶瓷覆铜基板的气密性

      陶瓷覆铜基板经过金属化铜厚，可以实现更好的导电、导热性能，因为陶瓷的绝缘性很好，铜的导电能力又很突出，气密性也好。有专业的质谱检漏仪进行检查就可以得知陶瓷覆铜基板的气密性。

   3，覆铜陶瓷基板尺寸

覆铜陶瓷基板尺寸，覆铜陶瓷基板的尺寸主要是根据客户的制作要求来定制加工，常规的覆铜陶瓷基板主要有氧化铝覆铜陶瓷基板和氮化铝陶瓷覆铜板，只有客户的尺寸不超过常规的氧化铝陶瓷基片最大尺寸120mm*120mm,氮化铝陶瓷基板最大尺寸110mm*140mm。特殊200mm*200mm的需要特殊定制。

    4，覆铜陶瓷基板规格

   覆铜陶瓷基板的规格，分为氧化铝覆铜陶瓷基板和氮化铝覆铜陶瓷基板，规格的话，最大尺寸氧化铝不超过120mm*120mm,氮化铝最大尺寸不超过110mm*140mm，基板厚度在0.15mm~3.0mm,铜厚一般默认35微米，可以做500微米，具体做工要求还是需要综合评估的。

 5，覆铜陶瓷基板厚度

      覆铜陶瓷基板的厚度就是板材的厚度加上金属化层的厚度。比如板材厚度是0.25MM,铜厚是35微米，那么板厚就是两者换算相加的厚度。

    6，覆铜陶瓷基板的优劣势

       覆铜陶瓷基板的优势和劣势，主要是体现在陶瓷基材上面，以为采用陶瓷基板作为基材，具备良好的导热性能，绝缘性能，通过覆铜后的陶瓷基板，电气性能也很好。覆铜陶瓷基板和陶瓷基板一样具备良好的导热能力的同时，也具备陶瓷容易碎的特性。尤其是比较薄的，比如氧化铝陶瓷基板0.15MM厚度的，相对来说更加容易碎。

二，覆铜陶瓷基板的生产工艺

1，覆铜陶瓷基板AMB工艺

      AMB （Active Metal Bonding，AMB|）的简称，就是活性金属钎焊覆铜技术，顾名思义，依靠活性金属钎料实现氮化铝与无氧铜的高温冶金结合，以结合强度高、冷热循环可靠性好等优点而备受关注，应用前景极为广阔。但同时也应该看到，AMB工艺的可靠性很大程度上取决于活性钎料成分、钎焊工艺、钎焊层组织结构等诸多关键因素，工艺难度大，而且还要兼顾成本方面的考虑。

2，dpc覆铜陶瓷基板

    dpc覆铜陶瓷基板也叫薄膜工艺，可以加工精密线路，适合精密度比较高的陶瓷基电路板。这种技术是使用真空溅射的方式进行镀铜的，这个步骤相比其他工艺要多一步。它的优点在于，精度高。平整度好，结合力好（相对使用范围内），可以过孔。

3，DBC覆铜工艺和DBC基板的烧结原理

     DBC技术。铜层厚，加工快，价格便宜，可以制作多层，适合大面积生产。但这种技术不能过孔，精度差，平整度（表面粗糙度）低。适合安装在间距大的产品上，不能做在精密的行业里。DBC就直接覆铜，是一种陶瓷表面金属化技术，它直接将陶瓷（三氧化二铝、氧化铍、AIN等）和基板铜相接。这种技术主要用于电力电子模块、半导体制冷和LED器件等的封装应用广泛。

三，陶瓷基板覆铜工艺流程

陶瓷基板覆铜工艺流程分DPC和DBC，LTCC、HTCC不同的工艺制作流程是不一样的，详情见文章“覆铜陶瓷基板以及其生产制作工艺”

四，陶瓷覆铜基板的应用

陶瓷覆铜基板在散热等领域应用广泛，被用在IGBT等大功率器件还被称为“IGBT陶瓷覆铜基板”；在很多需要大散热的领域，比如大电流、大散热的领域需要氮化铝陶瓷覆铜基板；在汽车电子、传感器、LED照明等用氧化铝陶瓷覆铜基板散热。。。

五，DBC陶瓷基板有哪些厂家

     DBC陶瓷基板有哪些厂家的问题，DBC陶瓷基板加工一般产量较大，批量较大，需要对产能的要求较高。每个陶瓷基板加工厂家尤其主营的制作工艺，产能，制程能力也不同。金瑞欣特种电路技术有限公司主营陶瓷基电路板加工，主营生产氧化铝陶瓷基板pcb、氮化铝陶瓷基板pcb、覆铜陶瓷基板等，目前国内知名院校研究机构以及企业超过3000家选择和金瑞欣合作，欢迎咨询。