覆铜陶瓷基板优缺点

 覆铜陶瓷基板是陶瓷基板经过覆铜金属化后，表面铜厚1um~500um,形成具备套导热性能，电气性能的陶瓷基覆铜板，被广泛应用到各个领域。那么覆铜陶瓷基板有什么优缺点呢？

 一， 覆铜陶瓷基板优点

       覆铜陶瓷基板根据不同工艺可以分为DBC覆铜陶瓷基板、DPC覆铜陶瓷基板、AMB覆铜陶瓷基板，其中结合力AMB覆铜陶瓷基板可达28n/mm，结合力更好好，热循环更好。DBC覆铜陶瓷基板结合力15n/mm，但是相比价格较为便宜。DPC覆铜陶瓷基板，一般铜层较薄，比较适合做精细化电路。

       覆铜陶瓷基板根据材料可以分为氧化铝覆铜陶瓷基板、氮化铝覆铜陶瓷基板、氮化硅覆铜陶瓷基板，导热性最好的是氮化铝覆铜陶瓷基板，导热系数可达170w，其次是氮化硅覆铜陶瓷基板，导热系数85w~90w,氧化铝陶瓷基板相对导热系数是较低，紧紧是30w，但是价格也是三个里面较为便宜的。

      覆铜陶瓷基板和陶瓷基板一样，具备非常良好的绝缘性能，导热性能，同时具备高频性能。常被应用到需要高导热、高绝缘性能、高频的产品领域，比如制冷片、高功率器件、电力电源、通讯设备等产品领域。

二，覆铜陶瓷基板缺点

覆铜陶瓷基板的缺点，就是板材是陶瓷基板，制作过程中，报废率较高，成本较fr4等普通电路板价格要高。覆铜陶瓷基板是无机材料，容易碎，不抗拉，因此在制作的过程和工艺都需要把陶瓷基板的脆性考虑进去，以增加产品率，减低报废率。

覆铜陶瓷基板金瑞欣目前技术成熟，可以加工DPC、DBC、AMB工艺，金属结合力好，电气性能好，目前和国内很多科研机构、上市公司有合作，品质可靠，交期准时，欢迎咨询。