覆铜氧化铝陶瓷基板铜厚能做多少？能做什么工艺？

覆铜氧化铝陶瓷基板是通过金属化制作具备综合电气性能的陶瓷覆铜板，铜厚可做1um~500um,那么覆铜氧化铝陶瓷基板能做什么工艺呢？

覆铜氧化铝陶瓷基板也叫氧化铝陶瓷覆铜板，是氧化铝陶瓷基片上面做铜金属化、镀镍、再经过表面处理工序而形成的具有高电气性能导热性、绝缘性的陶瓷覆铜板。常见的应用有制冷片、导流片、制冷设备、半导体器件，高频通讯基板等。覆铜氧化铝陶瓷基板可以做多种工艺，不同工艺特点不同。

一，DBC工艺

   DBC工艺也叫直接覆铜工艺，是在氧化铝陶瓷基板表面烧结铜层的过程，通过高温铜层和氧化铝陶瓷基片实现有效结合，具备电气导电导热性能。铜层厚度可以做35um~500um，铜层结合力在15n/mm以上。DBC工艺，一般比较适合大批量、线路线距较宽、简单的陶瓷覆铜板，价格较为便宜。不太适合精密度高、线宽线距较密，孔层较密集的氧化铝陶瓷基板。

二，DPC工艺

DPC工艺是电镀铜，是高温状态下，通过电镀将铜均匀的覆到氧化铝陶瓷基板上面，一般电镀铜铜层较薄，DPC工艺较适合做精密线路、高集成化的氧化铝陶瓷基板，一般是中小批量和打样为主，相对DBC工艺而言，成本要高一些。

此外，还要HTCC工艺加DPC覆铜或者LTCC工艺加DBC覆铜等相结合的工艺，这类工艺较为复杂，制作成本非常高，对技术的把控需要非常高，制作成本也更高。

以上是小编讲述的关于覆铜氧化铝陶瓷基板的两种不同核心工艺，各有优势和劣势，企业要根据自己的氧化铝陶瓷基板的制作要求选择合适的工艺。更多陶瓷覆铜板相关可以咨询金瑞欣特种电路。