当前位置:首页 » 常见问题 » 高频微波电路板优缺点_高频电路板
电子设备高频化是发展趋势,尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展,信息产品走向高速与高频化,及通信产品走向容量大速度快的我要无线传输之语音、视像和数据规范化.因此发展的新一代产品都需要高频电路板,卫星系统、移动电话接收基站等通信产品必须应用高频电路板。
高频电路板的介电常数较小并且稳定。由于电路板的介电常数高容易造成信号传输延迟,所以通常上介电常数越小的越好,同时为了使高频电路板在使用时起到良好传输信号的作用通常其信号的传输速率与材料介电常数的平方根成反比状况。
由于介质损耗大对信号传送的品质具有较大的影响作用,通常选择高频电路板介质损耗越小的电路板在信号损耗上也相应较小,从而不会影响到整体设备的信号传输导致设备的使用性能发生改变。
(1)介电常数(Dk)必须小而且很稳定,通常是越小越好信号的传送速率与材料介电常数
的平方根成反比,高介电常数容易造成信号传输延迟。
(2)介质损耗(Df)必须小,这主要影响到信号传送的品质,介质损耗越小使信号损耗也越小。
(3)与铜箔的热膨胀系数尽量一致,因为不一致会在冷热变化中造成铜箔分离。
(4)吸水性要低、吸水性高就会在受潮时影响介电常数与介质损耗。
(5)其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好。
一般来说,高频可定义为频率在1GHz以上.目前较多采用的高频电路板基材是氟糸介质基板,如聚四氟乙烯(PTFE),平时称为特氟龙,通常应用在5GHz 以上。另外还有用FR-4 或PPO 基材,可用于1GHz~10GHz 之间的产品。
主要原因是高频电路板的板材,比较难定,需要的周期会比较长,另外制作周期相对其他的板子要长,制作工艺要求更高。
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