当前位置:首页 » 常见问题 » 高频陶瓷电路板将成为促进5G时代通讯发展的核心硬件
第五届IMT-2020(5G)峰会的召开,以中国华为为试点的5G时代到来了,据了解,未来5G网络将部署超过现有站点 10 倍以上的各种无线节点,在宏站覆盖区内,站点间距离将保持 10 m 以内,并且支持在每 1 km2 范围内为 25 000个用户提供服务。同时也可能出现活跃用户数和站点数的比例达到 1∶ 1的现象, 即用户与服务节点一一对应。密集部署的网络拉近了终端与节点间的距离,使得网络的功率和频谱效率大幅度提高,同时也扩大了网络覆盖范围,扩展了系统容量,并且增强了业务在不同接入技术和各覆盖层次间的灵活性。那么在高频传输方面,也会相应升级,高频陶瓷电路板将作为非常重要的硬件。
高频陶瓷PCB板基于高频消耗小,需要的无限节点会更少。我们来看看传输消耗:
传输损耗,是一种电路中传输电信号趋向于转化为热量,并且随着传输距离或者电路本身的电阻而发生衰退的现象。损耗程度,取决于导体(电路)和与电路接触的绝缘体(电路板材料)的属性。
以下三个方面是高频陶瓷电路板传输损耗低的原因阐述:
一, 高频陶瓷电路板受其导热系数的影响,在高导热系数下,热阻值小了,传输损耗自然也就小了
二, 因为其介电常数低,所以介质损耗小,导电能力强。陶瓷基板的的原因,这种材料上的先天优势是其他电路板不可比拟的
三, 因为与电路和基板有关,所以结合度是非常大的一个考验,只有超高的结合度才能保证电信号的完美传输。陶瓷电路板在这块就做的非常好,其采用最新技术,使电路与陶瓷完美结合,自然也就在通信应用上大占优势。
5G高速传输时代已经到来,高频陶瓷pcb需要增加,高频陶瓷电路板的成本相对会更加高。金瑞欣特种电路在高频板和陶瓷板方面的精耕细作,必然为高频陶瓷电路板市场打下了基石,十年多电路板打样和中小批量制作经验,300人团队专业打造,值得信赖。
通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高精密板、难度板、微型化板、围坝板等,具备DPC、DBC、HTCC、LTCC等多种陶瓷生产技术,以便为更多需求的客户服务,开拓列广泛的市场。
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