高多层板在通讯基站领域和计算机母板方面应用加大，智能化发展，加上5G网络的到了，更是让高pcb多层板发展前景越来越好。那么高多层板纠结有哪些深层次的原有让其倍受市场“宠爱”？小编今天一起解读一下：

高PCB多层板的提出：

母板或者背板等的高多层板的提出是随着信息处理中信息处理速度不断加快和信息处理量不断增加的要求而发展起来的。

1. 定义。高多层板是指其层数大于20层，尺寸大于400mm×500mm和厚度为3mm~12mm等一类的多层印制板，高多层板中的母板或者背板是指可把一组（多块，甚至几十块）印制板连接形成一个操作系统的高多层板。而被连接的一组印制板，它也可以是高多层板，但是其尺寸大小、厚度和层数以及重量等都远小于母板或者背板的高多层板。这些连接到母板或者背板的背面上的一组印制板；主要是通过接插件（连接器）压插技术来实现与母板或者背板相连接，因此，这一类印制板插件板或者子板。

2. 简化连接机构。随着信息处理（包含信息的产生、获得、传输、处理、分类、识别、存储、和利用等）量的增加和处理速度的加快，采用一块高多层板来处理操作系统已经远远不能满足要求了，需要很多的印制板（几块或者几十块多层板，或高多层板）才能形成一个信息处理的操作系统。如何把这些插件印制板连接起来形成一个完善的信息处理的操作系统呢？从过去和目前的研究和应用实践结果来看，采用高多层板的母板或者背板来连接这些插件板或子板是一个可靠而结构最简化的方法。

3. 形成一个灵活的连接机构，由于高多层板的母板或者背板可以灵活的设计成承接更多的插件印制板的数量。这样一来，便可以安放一定数量的备份插件印制板，或者留出可扩充插件印制板的位置，以保证信息处理操作系统的可靠性和连接性。同时，一旦需要扩充信息处理处理容量时，便可以在接插新的插件印制板，从而扩充其信息处理的容量。

当然，还可以设计新的插件印制板来更换原来；老的插件印制板，以获得新的功能性

息处理系统使得信息处理系统升级。

4. 便于维护和改善信息处理系统的功能与效率。正如前面所述那样，一旦连接于母板或者背板上的插件印制板出现故障，可以自动切断并自动化调整备份的插件印制板或者归入其他插件印制板而继续工作。而出现故障的插件印制板可以拨出进行查寻和检修。

由于高多层板的母板和背板，使得发挥各个插件上的信息处理受到母板或者背板的调配

和控制，因而，可以充分发挥各个插件印制板上的信息处理功能和效率。加上这种链接具有很短的信息传输线路，因而也可以明显地提高系统的信息处理速度和效率。同时，可以使这个信息处理系统达到均衡性，统一性和稳定性，改善整个系统的可靠性并提高了效率。   

      综上所述，母板和背板，也就是高多层板在这个信息处理系统方面期待的巨大作用了，随着数字信息技术的发展，高多层板在通讯和计算机领域的应用会发展越来越好，对着做pcb打样生产厂家来说也是一个机遇。深圳金瑞欣特种电路是专业的高多层板生产厂家，2-30层pcb多层板制作，10年多制作PCB经验，更多详情可以咨询金瑞欣官网。