关于围坝陶瓷基板的结构和制备方法

围坝陶瓷基板要叫围坝陶瓷线路板，有一定的工艺难度，板子相对比较复杂，周期也较长。但是围坝陶瓷基板封装在大功率方面应用很受欢迎，今天小编就分享一下围坝陶瓷基板的结构和制备方法。

围坝陶瓷基板制质方法和陶瓷线路板结构

带围坝的陶瓷基板制备方法及陶瓷线路板结构,首先制备陶瓷线路板和围坝,然后在陶瓷线路板上形成第一金属键合层,在围坝上形成第二金属键合层,最后将陶瓷线路板上的第一金属键合层与围坝上的第二金属键合层接触并进行键合操作,形成带围坝的陶瓷线路板.本发明摒弃了有机粘连剂,且无需焊料进行连接,采用键合技术通过金属键合层来连接围坝和陶瓷线路板,提高了粘连强度和散热能力,从而提高了封装产品的可靠性,降低了封装的工艺难度,大大提高的芯片的使用寿命和环境适应度。

可以减缓内应力的围坝结构

减缓内应力的围坝结构,包括陶瓷基板,所述陶瓷基板具有上下贯穿的通孔,于该陶瓷基板的正面,反面和通孔中均设置导通的导电线路,所述陶瓷基板正面设有金属围坝,该金属围坝包围于导电线路的外周,所述金属围坝具有外侧壁,顶部,内侧壁,于外侧壁开设凹槽,使所述金属围坝的坝体对应该凹槽的位置变薄.依据力学原理,开槽后金属围坝的应力增大,因此开设凹槽后将作用力的汇集点A分散,避免从A点开始剥离,从而保证了支架的使用寿命.

金属围坝的DPC陶瓷基板结构

金属围坝的DPC陶瓷基板结构,包括基板,所述基板的前表面均匀设置有多个金属围坝,所述基板的内部对称设置有两个矩形座,且基板的内部对称开设有两个与矩形座相适配的条形滑道,所述矩形座的内部开设有预留螺栓孔,所述矩形座的两侧表面对称设有一体式的滑块;通过将矩形座的位置设置为可调式的,使得矩形座内部的预留螺栓孔位置可以根据实际情况灵活的进行调整,从而大幅度提升基板的安装便利度,避免原装置因预留螺栓孔位置无法调整,导致基板安装过程较为局限的问题,而通过设置弧形金属撑脚,使得基板安装完毕后会与与外界设备内壁之间存在一定的间隙,从而便于后续使用过程中的散热.

金属围坝的DPC陶瓷基板制备方法

金属围坝的DPC陶瓷基板制备方法,包括有以下步骤:(1)制作好陶瓷基板和围坝;(2)在陶瓷基板上镀上熔点为240℃400℃合金材料而形成第一焊接层,并在围坝的外表面镀上熔点为240℃400℃合金材料而形成第二焊接层;(3)在第一焊接层的表面覆盖一层助焊剂或焊料而形成连接层,将围坝置于陶瓷基板上,使得第二焊接层叠于连接层的表面,从而形成半成品;(4)将半成品过回流焊,并在惰性气体的保护下,温度控制在240℃400℃之间,使得第一焊接层和第二焊接层熔接在一起;(5)取出冷却即可形成成品.本发明方法可在240℃400℃的低温环境下进行,有效避免了高温对产品品质的影响,工艺简单,既节能,又便于批量化生产。

改进型带金属围坝的陶瓷封装基板

改进型带金属围坝的陶瓷封装基板,包括有陶瓷基板以及金属围坝;该陶瓷基板的背面设置有彼此隔绝分开的连接正极线路和连接负极线路,该陶瓷基板的正面设置有第一串并联线路,第二串并联线路,正极焊盘和负极焊盘;陶瓷基板的正面和背面贯穿形成第一导通孔,第二导通孔,第三导通孔和第四导通孔;通过将第一串并联线路,第二串并联线路,正极焊盘和负极焊盘均设置于陶瓷基板的表面,并配合在陶瓷基板的背面设置连接正极线路和连接负极线路,同时利用各个导通孔导通连接对应的线路和焊盘,其结构简单,制作方便,并可满足使用要求。

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