随着电子产品轻、薄、短、小化和多功能的发展、信号传输的高速数字化的要求，使得pcb的导线等走向高密度化的同时，要求导线必须精细化和完整化，因此，迫切要求高密度的HDI板和高性能多层板做到导线甚精细化。

1）扁平E-玻纤布将利于生产精细导线和薄型多层板

当采用厚度很薄的常规E-玻纤布树脂介质层(≦80μm) 和厚度很薄的铜箔（≦12μm)的基材多层板内层线路时，由于常规E-玻纤布基材中的不均匀的玻纤纱所形成的不均匀的凸凹不平的表面，在进行精细导线的图形转移中贴膜、曝光、显影、蚀刻和去膜等的过程中，最后会带来导线边缘齿状等结构，影响尺寸完整性，这对于有特性阻抗值的精细导线来说，已不能忽视了，甚至已不能达到规定要求了。因此，曾有许多文献认为，解决精细导线的出路是走向挠性覆铜板基材。因为挠性基材介质层没有增强材料并可以很薄，因而具有平整光滑的表面和覆有很薄的铜箔，可以生产出更精细的导线。但是，挠性基材有尺寸不稳定性和介质层厚度偏差控制的致命弱点，因而只能生产以单、双面挠性基板为主体和层数不多的少量多层板。要想采用挠性基材来生产高密度高性能的高多层板是困难的。

现在新型的扁平E-玻纤布和相应的树脂组成的基材已使生产甚精细导线成为可能。尽管这种类型的基材厚度要求很薄（ ≦80μm），但是由于采用扁平E-玻纤布的均匀分布纤维使上交树脂额均匀分布起来，因而在图形转移和显影与蚀刻后可得到更完整而平直的边缘形态的精细导线，以满足“信号传输线”的特性阻抗值控制要求。

更重要的是，由于扁平 E-玻纤布基材中有增强左右而均匀分布的玻纤布存在，既提高了尺寸稳定性，有大大改善了板面的平整度和共面性，因而不仅可以用来生产高密度的多层数的HDI/BUMban ,而且可用来生产高密度和层数多的高性能多层板，特别是薄型高层数的多层板。

2）减小或消除图形隆起现象，利于HDI板生产和增加表面积层之层数。

当采用很薄的介质层和薄的铜箔层压于“芯板”之上后，往往会第二次层或下层等图形轮廓形成图形隆起现象。当要求有精细导线生产较高积层的层数时，便会大大减低其生产率，这也是采用RCC来生产HDI板时表面积层的层数在1~4层为内的主要原因。

    采用扁平E-玻纤布基材时，由于比常规E-玻纤布基材的介质层或涂树脂铜箔的介质层具有更好的内在稳定的表面平坦性，因而大大减少了图形隆起轮廓，明显地提高了精细导线的生产率，从而增加了HDI板的高密度积层的层数。更多高多层pcb打样制作的详情可以咨询金瑞欣特种电路官网。