目前市面上的陶瓷基板按工艺可以分为DBC陶瓷基板、DPC陶瓷基板和LAN陶瓷基板，今天小编就来分享一下金瑞欣DBC陶瓷基板的工艺。

DBC陶瓷基板简介

陶瓷覆铜板英文简称DBC，是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成，它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法，其具有高导热特性，高的附着强度，优异的软钎焊性和优良电绝缘性能，目前主要用于批量这方面较多，也因为无法过孔，精度差，表面粗糙，由于线宽，只能适用于间距大的地方，不能做精密的地方。

DBC陶瓷基板的局限性

DBC基板属于平面散热基板，平面式散热基板可依客制化备制金属线路加工，再根据客户需求切割成小尺寸产品，辅以共晶/覆晶工艺，结合已非常纯熟的萤光粉涂布技术及高阶封装工艺技术铸膜成型，可大幅的提升LED的发光效率。若要特别制作细线路产品，必须采用研磨方式加工，以降低铜层厚度，但却造成表面平整度不易控制与增加额外成本等问题，使得DBC产品不易于共晶/覆晶工艺高线路精准度与高平整度的要求之应用。

由此可见，陶瓷基板的制作工艺不是唯一的，DBC陶瓷基板工艺也有其优缺点，陶瓷基板厂家可以根据客户性能和拥有的要求，选择合适DBC或者DPC工艺进行制作，提升陶瓷基板的良品率和品质性能。更多详情可以咨询金瑞欣特种电路，他们有十多年pcb打样制作和中小批量生产经验，团队技术成熟，是值得信赖的陶瓷基板生产厂家。