陶瓷基板金属化后实现了陶瓷基板良好的导电性能，因为陶瓷基板绝缘性很好，因而散热性很高。今天小编要讲述是金属化陶瓷基板的特性。

陶瓷基板金属薄膜附着力一般都是大于10牛顿

陶瓷基板薄膜金属化，一般金属化是腹铜，以及表面处理镀金、沉金、沉镍钯金等，以实现陶瓷基板更好的电气性能。采用磁控溅射技术实现陶瓷金属化在近几年得到了快速的发展。磁控溅射技术相对于传统的化学镀、电镀、烧渗金属、蒸发镀膜、金属喷镀等技术而言，磁控溅射技术制备的陶瓷金属化产品具有产品性能好、一致性高、环保、成本低等优点。但是，在某些陶瓷产品如氧化铝、氮化铝、钛酸镁和氧化锆等陶瓷表面制备的金属化薄膜的附着力相对较差。为了提高陶瓷表面金属化薄膜附着力，专利CN104072206B公开了一种采用真空烘烤对基片进行除湿处理提高氮化铝陶瓷基片厚膜附着力的方法，但是其需要特制成本较高的真空烘烤腔体；专利103360122B公开了一种采用先腐蚀粗化陶瓷基底，再利用高功率脉冲磁控溅射技术获得的高能粒子轰击陶瓷基底表面获得附着力较好的金属薄膜的方法，但是该方法需要先利用腐蚀液处理陶瓷基体，对很多陶瓷产品而言都是不允许的，且高功率脉冲磁控电源价格昂贵。

陶瓷基板的开孔为什么要金属化

陶瓷基板开孔不作金属化也可以，但是要需要塞孔，会增加PCB生产成本。

陶瓷表面Ag（银）的附着力范围

陶瓷表面的AG银的附着力和其他金属化一样，多采用钼锰法、镀金法、镀铜bai法、镀锡法、镀镍法、LAP法（激光后金属镀）等多种陶瓷金属化工艺。附着力一般大于10牛顿。更多金属化陶瓷基板的问题可以咨询金瑞欣特种电路。