板材类型

陶瓷基板

铝基板、铜基板、铁基板

表面处理

OSP、沉金、镀金、沉银、沉锡、镍钯金、铂金

喷锡、沉锡、化学银

层数

单、双面、多层

单面、双面

铜箔厚度

1~500um

35~240um

最小线宽线距

0.1um

0.1um

板翘情况

不存在

≤0.5%

主要技术

DBC/DPC/AMB/HTCC/LTCC

HTCC/LTCC/DBC

产品结合力

不易脱落

易脱落、容易出现气泡

加工厚度

0.25mm/0.38mm/0.5mm/0.635mm

0.8mm/1.0mm/2.0mm/等可定制

0.3~5.0mm

尺寸

根据客户需求定制

5*5mm~1185*480mm

机械性能

足够的机械性能，除搭载原件外，也能做伟支持构件用，加工性好，尺寸精度高，容易实现多层化

机械耐久力不错

电学性质

绝缘电阻和绝缘破坏电压高，

介电常数低

介电损耗小

耐高温、耐腐蚀，可靠性强

温度高、湿度高的环境下，容易发生物理变化、化学变化、性能不太稳定、可靠性一般

热学性质

导热性高，热学性质与相关材料匹配，热学性好

热导率较高，但是封装加绝缘层，导热性能能受影响较大，有很大的下降。

其他性质

化学稳定性好；容易金属化，电路图形与其附着力强；无吸湿性，耐油、耐化学药品；射线放出率小，所采用的物质无公害无毒；在使用温度范围内，晶体结构不变化，原材料丰富、技术成熟，制作容易，价格低。

原材料丰富，高温下易变形，技术较为成熟，但是缺乏统一标准，价格较低。

1，陶瓷基板的热膨胀系数接近硅片，可以节省过渡层mo片，省工、省材、降低成本。

2，减少焊层、减低热阻、减少空间，提高成品率。

3，在相同载流下，0.3mm厚的铜箔线宽，仅为普通印制线路板的10%

4，优良的导热性，使得芯片的封装非常紧凑，从而使得功率密度大大提高、改善系统和装置的可靠性。

5，绝缘耐压高、保障人生安全和设备的防护能力

6，可实现新的封装和组装方法，使得产品高度集成和体积缩小

1，符合ROSH的要求

2，更适应于SMT工艺

3，降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性、延长产品使用寿命（相比于PR-4）

4，缩小产品体积，降低硬体和装配成本

5，不易碎，有较好的机械耐久力。

1，大功率电力半导体模块；半导体制冷器、电子加热器；功率控制电路，功率混合电路。

2，智能功率组件；高频开关电源，固态继电器

3，汽车电子，航空航天及军用电子器件

4，太阳能电池板组件；电讯专业交换器，接收系统；激光等工业电子

5，医疗设备、传感器领域

1，音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。

2，电源设备：开关调节器，DC/AC转换器，SW调整期等。

3，通讯电子设备：高频增福器、滤波器、发报电路

4，汽车：电子调节器、点火器、电源控制器等

5，电脑：CPU 软碟驱动器、电源装置

6，功率模组：整流器、固体继电器、整流电桥等。