聚四氟乙烯电路板因其板材的物理、化学特性，使其生产工艺有别于传统的FR4工艺，诺是按照常规的环氧树脂玻纤覆铜板的相同条件加工，则无法得到合格的产品。聚四氟乙烯电路板主要以下几个加工难点：

1) 钻孔

基材柔软，钻孔叠板数不能多，通常0.8mm板厚以二张一叠为宜。转速不能用钻FR4板的多数，应慢一些；这种基材磨损钻头厉害，宜使用新的或

磨一次的钻头；钻头顶角、螺纹角与偶特殊要求。

2）印阻焊剂

那字蚀刻后，进入阻焊工序。丝印前是不能用刷辊磨板的，刷子研磨时氟树脂会转移到刷子上的，进而转移到铜箔上，导致辐着力差，另外，磨板还           会损坏基板，推荐用化学方法处理。要做到不磨板，印完阻焊后线路上和铜面上色泽均与一致，没有氧化层和污渍，是困难的，解决措施之一是蚀刻  

板后，板面通过钝化液槽，水洗，吹干，使板面不易氧化。另外蚀刻完后板子经QC检查并测线宽后尽量不要久停留，进入印阻焊工序。

3）热风整平

基于氟树脂的内在性能，应尽量避免板材尽速加热，热风整平前作150摄氏度，约30分

      的预热处理，然后马上进行热风整平。

4）铣外形

氟树脂柔软，普通铣刀外形毛刺非常多，以锋利的小刀也难以除尽，需要选用合适的铣刀和参数铣外形。

5）工序间运送

不可垂直立放，只能隔胶片或纸平放在货筐内，整个过程中不得用手指触及内线图表，只能双手夹板边，轻取轻放。全过程防止擦花，要让员工知道，这类板子价格贵，任何线路的划伤，针孔，压痕】缺口都是影响信号传输，线路板传送的不是直接电流，板子会拒收。

6）蚀刻

要严格控制线路侧蚀、锯齿、缺口等缺陷，线宽工程严格控制在0.02mm深圳0.015mm

      上下,需要用百倍放大镜检查，量测关键部位线宽和间距。

7）化学沉铜

化学沉铜的前处理是制造聚四氟乙烯印制板的难点之一，也是很关键的一步。多用化学法，等离子体法，做化学沉铜。

       聚四氟乙烯电路板的生产制造难点主要体现在上述的七个方面，当然多层聚四氟乙烯电路板所使用的半固化片，层压参数同fr4多层板也是不相同的。以上是金瑞欣特种电路分享的要点，希望能帮到一部分人，更多高频板电路板打样和批量生产详情可以咨询金瑞欣特种电路官网。