聚四氟乙烯电路板因其材料的品质和特性层压有诸多注意的地方，今天小编主要从粘接材料的品种和特性来讲述层间注意事项。

1）粘接材料的品种和特性

       聚四氟乙烯板多为氟树脂基板，层压粘接剂有三种：环氧树脂玻璃纤维半固化片（FR4型prepreg),低熔点氟树脂薄膜、高熔点氟树脂薄膜。不同的粘接材料、加工条件和特性都有很大差别。

      环氧玻璃纤维半固化（7628,2116,1080,106等），同通常FR4多层板一样的工艺条件层压。因为层压温度低，所以其有较好的尺寸稳定性。但芯片含氟树脂，同环氧玻璃步材料继续层压，存在翘曲的可能性。

      低熔点氟树脂薄膜，可以用普通的层压机进行层压。因为层压温度不算高，因此具有较好的尺寸稳定性，。高熔点的氟树脂薄膜，具有和芯板氟树脂同等的性质，粘接的可靠性较高，但因层压温度高，板子的尺寸稳定性较差。

2）聚四氟乙烯多层板的层压

用环氧树脂玻纤半固化片和低熔点树脂薄膜时，可以使用平常的装置和用具做层压，假如第

一层第二层是ROGERS4003而第三层，第四层是FR4，中间用半固化片7628,2116,1080连接，这时也可以用平常FR4的层压机、装置、工艺作层压。

      用高熔点氟树脂薄膜时，层压温度较高，层压机等条件将有所变化。层压机的加热方式为电加热器，最高使用温度要求400摄氏度以上，层压机压力300千克/平方厘米，加压方式为加压式。金属板建议使用不锈钢，厚度3mm~10mm,当使用多张金属版时，中间的分隔板厚度为1.0mm合适。缓冲材料如不绣钢纤维、芳香族聚酰胺板等，在空气中具有400摄氏度以上的耐热性材料。由于温度高寿命会较短，通常使用10至十几次。

      基于氟树脂基板比较柔软，机械强度也低些，注意芯板厚度设定在0.4mm以上，而多层板总厚度设定在0.8mm以上。内层铜箔建议使用0.5或则1oz，当内层铜箔上下层的介层厚度在0.3mm以上时，才可以考虑使用2oz铜箔。外层铜箔通常使用0.5oz或1oz.

      以上是金瑞欣小编分享的关于聚四氟乙烯多层板的特征和层压注意的几个方面。更多工艺和电路板制作可以咨询金瑞欣特征电路板官网。金瑞欣是专业的高频电路板厂家，生产罗杰斯高频板，聚四氟乙烯高频板，泰康尼克高频板等。