埋盲孔多层pcb制造是非常困难的，这种板的生产工艺可以考核一家多层板厂的全面工艺水平、设计能力、经验和智慧。不少工厂试作都是不成功的，往往是以下这些问题造成的。

1）多层pcb电镀铜均匀性。线路表面要求5oz，所有孔内铜厚≥80μm，要求使用高超的电镀技

术水平。为达到这个目的，需要使用周期低电流密度，或使用脉冲电镀技术，使用高分散性溶液。好的光亮剂，震荡，镀液加速循环等等。为达到要求，每块芯板和层压板，都分别需镀几个小时。拼板的中间和板四周镀层厚度绝对不能相差太大，难度是大的。图形镀铜厚度和板面镀铜的厚度及时间分配也是一个伤脑筋的问题。

2）pcb多层板电镀铜的均匀性，线路板表面要求5oz，所有孔内铜厚（埋孔、，盲孔、元件孔），更

要求板的总厚度不能超过公差范围。孔内铜厚达标了，板的总厚度就会超标，这个问题要把握好相当不容易。

3) 层压。由于内层每层铜都很厚。对层压工艺是一个很大的挑战。初试验者，必定碰到

层压后白斑、气泡、分层、流胶不均等问题。半固化片的选用、层压工艺、参数和工程设计是关键。

4) 网印阻焊。由于铜厚带来的突出问题，网印阻焊亦是一个难关，很难下油墨，很难填

满线路之间的间隙。若无技术，一块印十次八次仍然出现跳印，露铜，气泡严重等问题。印阻焊工艺、预热、后固化时间温度和显影等各个环节同传统工艺都是不同的。

5）工程设计。必须根据试验失败的教训作不断的修改工程设计。包括：定位孔、柳钉孔、

拼板尺寸、层压前后的缩放系数、流胶盘、工艺付边、定位系统、线宽加放，钻孔带设计等等

6）蚀刻。残铜、线宽的控制；内层芯板很薄，铜又很厚，刷板机、显影、蚀刻都要适应厚铜薄板的加工过程。

7）内层芯片0.1mm厚，2oz铜箔，外购困难，需要专门定制，或自行压制。

    本文简述的制造工艺途径和制造过程说明仅仅是其中一种方法，只有精细设计，认证实践，不断总结。厚铜箔埋盲孔多层pcb是能做出来的。深圳金瑞欣特种电路是专业的pcb打样和中小批量生产厂家，主营2-30层高多层埋盲孔板，厚铜板，高频板，HDI板等。