随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化,PCB线路板的运用领域也是越来越大了，接下来小编就给大家简析在多层PCB 设计布局和布线原则：  

      （1）元器件最好单面放置。若需要双面放置元器件，在底层（Bottom Layer）放置插针式元器件，就可能造成电路板不易安放，也不利于焊接，所以底层（Bottom Layer）最好只放置贴片元器件，类似常见的计算机显卡PCB 板上的元器件布置方法。单面放置时只需在电路板的一个面上做丝印层，便于降低成本。    

（2）合理安排接口元器件的位置和方向。一般来说，作为电路板和外界（电源、信号线）接的连接器元器件，通常置在电路板的边缘，如串口和并口。放在电路板的中央，不利于接线，也可能因为其他元器件的阻碍而无法连接。另外还要注意接口的方向，使连接线可以顺利地引出，远离电路板。接口放置后，应当利用接口元器件的String（字符串）清晰地标明接口的种类；对于电源类接口，应当标明电压等级，防止因接线错误导致电路板烧毁。 （3）高压元器件和低压元器件之间最好要有较宽的电气隔离带。不要将电压等级相差很大的元器件摆放在一起，这样既有利于电气绝缘，对信号的隔离和抗干扰也有很大好处。  

（4）电气连接关系密切的元器件最好放置在一起。这就是模块化的布局思想。  

（5）对于易产生噪声的元器件，如时钟发生器和晶振等高频器件，布局时应尽量放在靠近CPU 的时钟输入端。大电流电路和开关电路也易产生噪声，这些元器件或模块也应该远离逻辑控制电路和存储电路等高速信号电路，可能的话，尽量采用控制板结合功率板的方式，利用接口来连接，以提高电路板整体的抗干扰能力和工作可靠性。     

（6）在电源和芯片周围尽量放置去耦电容和滤波电容。这是改善电路板电源质量，提高抗干扰能力的一项重要措施。实际应用中，印制电路板的走线、引脚连线和接线都有可能带来较大的寄生电感，导致电源波形和信号波形中出现高频纹波和毛刺，而在电源和地之间放置一个0.1μF 或者更大的电容，以进一步改善电源质量。对于电源转换芯片，或者电源输入端，最好是布置一个10μF的去耦电容可以有效地滤除这些高频纹波和毛刺。如果电路板上使用的是贴片电容，应该将贴片电容紧靠元器件的电源引脚。  

（7）元器件的编号应该紧靠元器件的边框布置，大小统一，方向整齐，不与元器件、过孔和焊盘重叠。元器件或接插件的第1 引脚表示方向；正负极的标志应该在PCB 上明显标出，不允许被覆盖；电源变换元器件（如DC/DC 变换器，线性变换电源和开关电源）旁应该有足够的散热空间和安装空间，外围留有足够的焊接空间等。    

      以上就是金瑞欣小编给大家介绍的关于多层PCB 设计布局和布线原则的简析，欢迎大家有不同的见解可以一起交流，深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司，是国内一家专业的中小批量及样板的深圳线路板生产厂家，致力于2-30层高精密、特种线路板研发，电路板打样和pcb线路板生产，以及pcba贴片加工，专门为国内外高科技企业及科研单位服务。产品覆盖通信、电源、医疗设备、工业控制、汽车电子、智能装备、无人机、安防电子、大功率LED照明及显示屏等领域，产品远销欧美等国家，有需要的朋友可以来电咨询哦！