Pcba只有经过严格可靠性能测试后才能发现不良，确保出货产品的品质，今天小编主要分享的是pcba需要做的可靠性测试以及常见pcba测试不良问题。

       一，pcba需要做的可靠性测试包括哪些方面

      PCBA测试是PCBA制程中控制产品品质的一个重要环节，是为了检测PCBA板是否有足够的可靠性来完成以后的工作，这会直接关系到以后的用户体验和返修率，所以PCBA可靠性测试显得尤为重要。一般的PCBA可靠性测试分为ICT测试、FCT测试、疲劳测试、恶劣情况下测试、老化测试。

       一、ICT测试：ICT测试主要是元器件焊接情况、电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音的测试。

       二、FCT测试：FCT测试需要进行IC程序烧制，然后将PCBA板连接负载，模拟用户输入输出，对PCBA板进行功能检测，发现硬件和软件中存在的问题,实现软硬件联调，确保前端制造和焊接正常。

      三、疲劳测试：老化测试主要是对PCBA板进行抽样，模拟用户使用进行功能的高频、长时间操作，观察是否出现失效，判断测试出现故障的概率，以此反馈电子产品内PCBA板的工作性能。

       四、恶劣情况下测试：恶劣环境下测试主要是将PCBA板暴露在高值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下，获得随机样本的测试结果，从而推断整个PCBA板批次产品的可靠性。

        五、老化测试：老化测试是对PCBA板进行长时间的通电测试，模拟用户使用，保持其工作并观察是否出现任何失效故障，经过老化测试后的电子产品才能批量出厂销售。

        二，常见pcba测试不良的问题

       常见pcba测试不良主要有哪些表现和问题，PCBA加工中因技术、材料、工艺等原因，会出现一些不良的PCBA产品，怎样排查不良PCBA产品所出现的故障，分析不良原因归类起来不外乎是由于元器件、电路、装配工艺等方面的因素引起的。如元器件的失效、参数发生改变，电路中出现短路、错接、虚焊、漏焊，设计不妥、绝缘不良等主要有一些几个方面：

      元件接触不良

      PCBA工艺中会涉及到多种焊接加工，不同元器件在焊接中可能会出现虚焊造成焊接点接触不良，还有接插件（如印制电路板等）和开关等接点的接不良。

      元器件质量问题

      PCBA元器件中出现质量问题，如电解电容器的电解液干 导致电解电容器的失效或损耗增加而发热。或由于使用不当或负载超过额定值，使三极管瞬间过载而损坏（如稳压电源中的大功率硅管由于过载引起的二次击穿，滤波电容器的过压击穿引起的整流二极管的损坏等）。

      接插件不良

      印制电路板插座簧片弹力不足导致接插件接触不良。这 类故障发生率较高，应注意对它们的检查。

      继电器不良

      由于继电器触点容量选得过小，引起电弧使触点表面氧化发黑，造成接触不良，使控制失灵。

      元器件的可动部分接触不良

      这类元器件较多，例如可变电阻器或电位器的滑动触点接触不良，造成开路或噪声的增加等。

      导线连接不良

       线扎中某个引出脚错焊、漏焊；某些接线在同时过程中，由于多次弯折或受振动而断裂；装配中受伤的硬导线以及接到紧固松动的零件（如面板上的电位器和波段开关等）上的接线等的断裂；焊接中使用带腐蚀性的助焊剂，过一段时间后元器件引线会腐蚀而断路。

      元器件排列不当

由于元器件排列不当，相碰而引起短路；连接导线焊接时绝缘外皮剥除过多或过热而后缩，也容易和别的元器件或机壳相碰而引起短路。

      设计不妥

      由于电路设计不妥，允许元器件参数的变动范围过窄，以致元器件参数稍有变化，电子产品就不能正常工作。

      空气潮湿的影响

      由于空气潮湿，使电源变压器、高压变压器等受潮、发霉，或绝缘强度降低甚至损坏等。

      失谐原因

       由于某种原因（如元器件变质、受潮参数发生了变化等），造成机器内部原先调谐好的电路出现了严重失谐等。

以上小编讲述的关于pcba测试核心内容和测试不良的问题表现，要减少测试不良的问题还是需要不断提升制作品质，优化制作流程，还需要依赖先进的设备。更多pcba的问题可以咨询金瑞欣特种电路。