PCB电路板的表面处理方式主要有以下几种：
1. 喷锡工艺：这是一种常见的表面处理方式，采用喷粉设备，将粉末喷涂在电路板上，这种工艺能够使线路板达到无铅化、环保化以及成本低的效果。
2. 沉金工艺：沉金板的特点是具有较好的抗氧化性能，具有较稳定的性能，同时具有较好的焊接工艺。因此，在很多高精密电路板生产中得到广泛应用。
3. 松孔处理：松孔工艺是在电镀孔内或表面形成松孔，并填充金属，使电路板具有更好的电导性和附着性。
4. 蓝胶处理：蓝胶是一种特殊的保护膜，用于保护电路板上的部分区域，以增强其绝缘性能。
5. 沉锡/沉银处理：这种方式是在PCB表面沉锡(或银)，沉孔处也做防氧化处理，这样在焊接时不会产生氧化现象，同时还可以起到增加导电性和美观性的作用。
6. 感光干膜保护：这种方式主要用于防焊涂层，可防止焊盘连焊，确保线路图形完整性。
7. 喷涂助焊剂：喷涂助焊剂也是表面处理的一种方式，它能够起到保护焊锡的良好效果，增强焊锡的附着力。
这些是PCB电路板常见的表面处理方式，根据不同的生产需求和工艺条件，可能还有其他处理方式。