近几年来，随着通讯、基站、航空、军事等领域的高层板市场需求加强，高层板市场前景被看好。多层线路板一般定义为10层以上乃至20层以上的高多层电路板，比起传统的多层线路板而言，加工难度大，其品质可靠性要求高。

高多层线路板厂家需要投入较高的技术和设备资金，也需要稳定的技术人员和生产队伍，另外高层板客户对厂家的认证手续是比较严格的。高多层线路板厂家准入门槛是非常高的，要实现批量生产的周期也相对较长。

pcb生产的平均层数一方面反应了 pcb多层板厂家的技术实力，下面讲解的是高多层线路板四大加工难点

多层pcb层间对准度难点

由于高层板层数多，客户设计端对PCB各层的对准度要求越来越严格，通常层间对位公差控制±75μm，考虑高层板单元尺寸设计较大、图形转移车间环境温湿度，以及不同芯板层涨缩不一致性带来的错位叠加、层间定位方式等因素，使得高层板的层间对准度控制难度更大。

多层pcb主要制作难点

对比常规线路板产品特点，高层线路板具有板件更厚、层数更多、线路和过孔更密集、单元尺寸更大、介质层更薄等特性，内层空间、层间对准度、阻抗控制以及可靠性要求更为严格。

多层pcb压合制作难点

多张内层芯板和半固化片叠加，压合生产时容易产生滑板、分层、树脂空洞和气泡残留等缺陷。在设计叠层结构时，需充分考虑材料的耐热性、耐电压、填胶量以及介质厚度，并设定合理的高层板压合程式。层数多，涨缩量控制及尺寸系数补偿量无法保持一致性;层间绝缘层薄，容易导致层间可靠性测试失效问题。图1是热应力测试后出现爆板分层的缺陷图。

 多层pcb内层线路制作难点

高层板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，对内层线路制作及图形尺寸控制提出高要求，如阻抗信号传输的完整性，增加了内层线路制作难度。线宽线距小，开短路增多，微短增多，合格率低;细密线路信号层较多，内层AOI漏检的几率加大;内层芯板厚度较薄，容易褶皱导致曝光不良，蚀刻过机时容易卷板;高层板大多数为系统板，单元尺寸较大，在成品报废的代价相对高。

     多层pcb钻孔制作难点

采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材，增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀;密集BGA多，窄孔壁间距导致的CAF失效问题;因板厚容易导致斜钻问题。

     从以上可以得知，pcb多层板制作难度确实要复杂很多，难度也更大，因此一般高多层板的交期会一般的板子长一些，价格也会偏贵一些。以上是金瑞欣小编分享的内容，如果您想了解更大可以咨询金瑞欣官网。