pcb陶瓷基板和fr4的区别

 pcb陶瓷基板和fr4基板都是目前比较常用的板子，fr4基板应用非常广泛，成本较低，pcb陶瓷基板应用比较高端，成本较高。今天小编就从板材、导热系数、绝缘性能等方面阐述pcb陶瓷基板与fr4的区别。

一，pcb陶瓷基板和fr4板材不同，决定了性能不同

       pcb陶瓷基板采用的陶瓷基材，多采用氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氮化硅陶瓷基等陶瓷基片，经过工艺加工而成陶瓷基板pcb。陶瓷基片本身是陶瓷材质，散热性和绝缘性非常好，FR4采用的是玻纤材质，散热性能较差，不具备绝缘性能。

二，pcb陶瓷基板和fr4导热率和绝缘性差别较大

       pcb陶瓷基板采用是陶瓷基材，导热系数在25w~230w之间，其中氧化铝陶瓷基板pcb导热系数是25~30w,氮化铝陶瓷基板pcb导热系数在170w以上，氮化硅陶瓷基板pcb导热系数在80~95w之间。Fr4的散热性只有几w，远不如陶瓷基板pcb，而且fr4还需要加一层绝缘层，通过绝缘层材能把热量传递出去，散热性能较差。陶瓷基板无需加绝缘层，本身绝缘性就非常好，陶瓷基板的绝缘电阻ΩNaN 大于等于10的14次方。

三，pcb陶瓷基板和fr4价格不同，周期不同

   Pcb陶瓷基板板材成本和制作成本较高，非常较高，周期也相对FR4长，一个FR4打样估计几百元，但是pcb陶瓷基板则需要几千元。陶瓷基板pcb制作周期通常是10~15天，但是fr4基板制作周期有的24小时就可以出货。

四，陶瓷基板pcb具备更好的高频特性，fr4基板则不具备。

五，陶瓷基板pcb制作工艺和fr4基板有所不同

      陶瓷基板pcb根据不同的制作工艺，生产制作流程是不一样的，通常陶瓷基板pcb制作工艺有dpc工艺、dbc工艺、薄膜工艺、厚膜工艺、htcc工艺、ltcc工艺等。Fr4基板相对而言就是比较成熟和简单。如何涉及到多层陶瓷基板，那要比多层fr4基板的制作流程更加复杂、工艺水平要求更高，同样费用也高。

六，pcb陶瓷基板和fr4市场应用不同

       Pcb陶瓷基板因其导热系数高、绝缘性好、高频性能好、耐高温、耐腐蚀、等特征，被广泛应用到高导热、高电流、高绝缘、高频等领域应用。Fr4基板则应用更加广泛，需求量比较大、制作成本和周期较短。

       以上是小编讲述的关于PCB陶瓷基板与fr4基板六个方面的区别，相信您对陶瓷基板pcb与fr4基板的区别有了更加清晰的认知了。