金属pcb印制板其实就是金属基覆铜板所制成的PCB，其金属板的熔点（熔化温度）很高，远远超过焊接温度和使用温度（含环境温度作用），加上采用高的玻璃化温度（Tg）的树脂介质层（很薄），因而不会出现“软化”现象，不会出现由于“软化”而引起的弯曲、扭曲问题，所以金属芯PCB具有优异耐热性能，大大提高了需要耐高温应用领域的电子产品的可靠性和使用寿命。

金属基覆铜板的耐热性是由所用的金属类型（或组成、结构等）和树脂类型（Tg温度）来决定的。常用的金属芯PCB中的金属般的耐热性能如下，钼板＞钢板＞铜板＞铝板。

金属芯PCB具有好的尺寸稳定性体现在两个方面：

①较好的板面平整度。由于金属芯PCB中的金属板的熔点（或熔化温度）比起焊接温度和使用温度要高得多，同时也不存在着“软化”温度和软化现象，加上其热膨胀系数CTE比起树脂也小得多，因而，不难理解，金属芯PCB可在很大的温度范围（取决于金属类型，即使是最低熔点的铝板也可在400℃以下）内具有很好的板面平整度。这与其优异的耐热性能是一致的，可明显提高焊接可靠性和使用寿命。

②可匹配的热膨胀系数。这是从PCB的热膨胀系数CTE与铜导体的热膨胀系数CTE或元器件引脚的热膨胀系数BTE之间匹配（或兼容）程度来说的。由于各种树脂，在＜Tg温度下的CTE为40ppm~~100ppm之间,而环氧玻纤布基板的X、Y向CTE为14ppm~~17ppm（由于受到玻纤布的束缚和限制），铜板（或铜箔的）地CTE为17ppm，钢板的CTE为40ppm,铝板的CTE为50ppm.

显然，对于要求很高的高厚径比的PCB或为了保证Z向（或层间）电气互连可靠性为目的的场合，应运用厚铜板为金属芯的PCB为宜，具有最佳的Z向CTE匹配。即使采用铝板为金属芯的PCB也比采用树脂玻纤布基PCB具有更可靠的Z向互连特性。

电磁屏蔽特性。为了防止电磁波（外来干扰和内部串扰）对电子产品中某些元器件的电子电路的电磁波辐射和干（串）扰，通过合理的设计和结构，金属基板和兼做屏蔽板而起到屏蔽（吸收或滤波）作用。

电磁特性。钢基覆铜板材料是具有磁性的，如硅钢板、低碳钢等，利用它用于磁带录音机（VTR）、软盘驱动器（FDD）、伺服电机等小型精密的电机上，既起到PCB作用，又起着小型电机定子基板作用。

金属印制pcb因其较好的平整度和耐性和电磁特性备受市场欢迎，如果您有过更多金属基板的制作要求，可以咨询金瑞欣特种电路官网。金瑞欣是专业的电路板打样厂家，专业提供铜基pcb,铝基板，双面铝基板，热电分离铜基板等，有十年pcb制作经验。