全了！pcb陶瓷基板生产工艺

pcb陶瓷基板因为散热效果好、绝缘性高、耐高温、耐腐蚀等优势，在电子产品比如汽车电子、交通轨道、半导体、功率模组、LED等广泛应用。那么PCB陶瓷基板在制作中，采用的是什么制作工艺呢？

一，直接镀铜陶瓷基板(Direct Plated Copper Ceramic,DPC)工艺

      DPC基板具有图形精度高、可垂直互连等优点，主要应用于大功率封装。

二，直接键合铜陶瓷基板(Direct Bonded Copper Ceramic,DBC)工艺

      DBC线路层较厚，耐热性较好，主要应用于高功率、大温变的IGBT封装

三，厚膜印刷陶瓷基板(Thick Printing Ceramic,TPC)工艺

      TPC厚膜陶瓷基板耐热性好，成本低，但线路层精度差，主要应用于汽车传感器等领域。

四，薄膜陶瓷基板(ThinFilm Ceramic,TFC)工艺

      在平面陶瓷基板中，薄膜陶瓷基板TFC基板图形精度高，但金属层较薄，主要应用于小电流光电器件封装

五，AMB活性钎焊工艺

       AMB基板线路层较厚，耐热性较好，主要应用于高功率、大温变的IGBT封装

六，多层htcc高温共烧工艺

       高温共烧陶瓷材料主要为氧化铝、莫来石和氮化铝为主成分的陶瓷，HTCC的陶瓷粉末并无加入玻璃材质。导体浆料采用材料为钨、钼、钼、锰等高熔点金属发热电阻浆料。烧结温度在1600°~1800°。由于HTCC基板具有结构强度高、热导率高、化学稳定性好和布线密度高等优点，因此 在大功率微组装电路中具有广泛的应用前景。

七，多层ltcc低温共烧工艺

       低温共烧陶瓷为了保证在低温共烧条件下有高的烧结密度，通常在组分中添加无定形玻璃 、 晶化玻璃 、 低熔点氧化物等来促进烧结 。玻璃和陶瓷复合材料是一种典型的低温共烧陶瓷材料 。此外 ，还有晶化玻璃 ， 晶化玻璃和陶瓷的复合物及液相烧结陶瓷 。烧结温度900°~1000°，LTCC采用电导率高而熔点低的Au、Ag、Cu等金属作为导体材料，由于玻璃陶瓷低介电常数和在高频低损耗性能，使之 非常适合应用于射频、微波和毫米波器件中。主要用于高频无线通信领域、航空航天、存储器、驱动器、滤波器、传感器以及汽车电子等领域。

总结： 在双面陶瓷基板中，由于DPC陶瓷基板具备高线路精准度、高表面平整度、高绝缘及高导热的特性，在半导体功率器件封装领域迅速占据了重要的市场地位，广泛应用于大功率LED、半导体激光器、VCSEL等领域，符合未来高密度、高精度、高可靠性的发展方向。多层陶瓷基板制作方面，多采用HTCC工艺和LTCC工艺，应用比较复杂的器件领域。

以上就是小编分享的关于PCB陶瓷基板的生产工艺，基本概况得比较全面，更多pcb陶瓷基板相关工艺问题可以咨询金瑞欣特种电路。